Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: до 2133 МТ/с, max ОЗУ: до 384 Гбайт (12 разъемов DIMM)

Разъёмы: до 2 слотов PCIe 3.0

Тип корпуса: Rack

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® семейства E-2200, до 8 ядер, Не более одного процессора Intel® Pentium® G5420, до 2 ядер, Не более одного процессора Intel® Core i3® 9100 до 4 ядер, Не более одного процессора Intel® Celeron® G4930, до 2 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, UDIMM: 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: Модули DIMM DDR4, до 2133 МТ/с; 12 разъемов для модулей DIMM: 4/8/16/32 Гбайт

Разъёмы: до 5 слотов PCIe, (половинной длины и половинной высоты): 3 слота PCIe 3.0; 2 слота PCIe 2.0

Тип корпуса: Rack

CPU: Intel® Xeon® Scalable 3200-8200 Series & Intel® Xeon® Scalable 3100-8100 Series

RAM: до 1 ТБ с 64 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели

CPU: Intel® Xeon® Scalable 3200-8200 Series & Intel® Xeon® Scalable 3100-6100 Series

RAM: до 1 ТБ с 64 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 2400 МТ/с, 16 слотов разъемов DIMM

Разъёмы: до 2-х низкопрофильных адаптеров PCIe 3.0

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 22 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 2 слотов PCIe 3-го поколения х16

Тип корпуса: Rack

Форм-фактор: 2U

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации./Поддержка NVMe-устройств через слоты PCIe для повышения производительности хранения данных.

CPU: Intel® Xeon® E-2300 processor family, Intel® Pentium® processor

RAM: 8 GB - 128 GB, UDIMM (DDR4)

Тип корпуса: Rack

Линейка проц: Intel

CPU: 1–2 × Intel Xeon Scalable 4-го поколения, до 60 ядер на ЦП, частота до 4,2 ГГц, TDP до 350 Вт

RAM: До 32 × DDR5 DIMM, до 4800 МТ/с, максимум 8 ТБ (2 ЦП)

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Передняя панель: до 12 × 3,5" SAS/SATA/NVMe, до 24 × 2,5" SAS/SATA/NVMe, до 24 × E3.S SSD Задняя панель: до 4 × 3,5" и до 4 × 2,5" SAS/SATA/NVMe Внутренние: до 2 × M.2 SSD

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 20 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 3 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® E

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 3 жестких дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 12 Тбайтi

Блок питания: Bronze, 300 Вт

CPU: Процессор Intel Xeon-Platinum 8362 с частотой 2.8GHz, 32 ядрами и TDP 265W, оптимизированный для использования в серверах HPE

Отсеки для дисководов: Поддержка до 10 накопителей (SAS/SATA/NVMe). Возможность установки до 8 NVMe накопителей.

Блок питания: Поддержка источников питания HPE 800W, 1600W или 2400W с возможностью горячей замены.

Код: P22139-B21

CPU: До 2× Intel Xeon 6700/6500 серии (Granite Rapids / Sierra Forest), максимум до 288 ядер, TDP до 350 Вт

RAM: До 32 слотов DDR5 TruDDR5 RDIMM 6400 МГц, поддержка MRDIMM 8800 МГц, максимальный объём — до 8 ТБ

Разъёмы: M.2 NVMe SSD, 2.5" SAS/SATA/NVMe, до 10–16 отсеков hot-swap, поддержка AnyBay

Отсеки: До 5 PCIe Gen5 слотов

GPU: NVIDIA RTX 5090 32 ГБ (Turbo) — 1 шт (старт) | NVIDIA RTX 5090 32GB Turbo | Redundant PSU 2000W | Redundant PSU 2600W

Блок питания: 2× 2000 Вт (redundant) | Redundant PSU 2000W | Redundant PSU 2600W

Хранилище: 1× NVMe 2 ТБ (PCIe 4.0) + 1× SATA SSD 480 ГБ | Samsung PM893 480GB 2.5" SATA | 2хSamsung PM893 480GB 2.5" SATA | FUGRAND X540-T2 | Intel X710-BM2 OCP 3.0 Code 0231K17E

Процессор: Intel® Xeon® Gold 6530, 32C/64T, 2.10 ГГц, 160 МБ L3 | 8хSamsung RECC DDR5 32GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK | 8хSamsung RECC DDR5 64GB 2Rx4 5600 M321R8GA0PB0-CWM | 16хSamsung RECC DDR5 32GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK | Samsung RECC DDR5 64GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK

CPU: 2 масштабируемых процессора Gen Intel ® Xeon ® 3-го поколения на узел

RAM: До 32х модулей TruDDR4 3DS RDIMM

Разъёмы: 11 слотов расширения: 9 слотов PCIe Gen4 и 2 слота OCP 3.0 Mezzanine

Отсеки: До 8x 2,5" или 4x 3,5"