Серверы для больших данных (Big Data)

Форм-фактор: 2U

CPU: 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: До 24x 256 ГБ памяти TruDDR5 4400 МГц

Разъёмы: До 10x слотов PCIe

Размер: A100

Корзина: 8x2.5" | 8x 2.5"

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 4-го поколения, до 350 Вт Сетчатая топология с 3x соединениями UPI; с до 4x ускорителями QAT, DLB, IAA и DSA

RAM: До 16 ТБ памяти TruDDR5 в 64x слотах

Форм-фактор: 2U

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения, тепловыделение до 205 Вт

RAM: До 7.5 ТБ оперативной памяти TruDDR4

Разъёмы: До 7 разъемов PCIe 3.0

CPU: Поддержка до 2 Intel Xeon 3-го поколения (до 40 ядер, 270 Вт) или 2 AMD EPYC Rome/Milan (до 64 ядер, 280 Вт)

RAM: До 32 слотов DDR4 3200 MT/s, поддержка RDIMM/LRDIMM, Intel Optane PMem 200 до 12 ТБ (для Intel)

Отсеки: 25 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (до 12 NVMe) или 8 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (до 8 NVMe)

GPU (Видеокарта): NVIDIA A100 80GB SXM модулями, связаны 6 NVSwitch для высокой пропускной способности

Корзина: 8 x 3.5" | 8x3.5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, 24 слота, max объем ОЗУ, RDIMM: 1,53 Тбайт, LRDIMM: 3 Тбайт, NVDIMM: 192 Гбайт, DCPMM: 6,14 Тбайт

Форм-фактор диска: 480GB SSD 2.5" SATA 1DWPD

CPU: До 2 x AMD EPYC серии 7002/7003 (Socket SP3), до 280 Вт TDP, до 128 ядер (64 на CPU)

RAM: До 8 ТБ DDR4 3200 MHz ECC Registered DIMM, 32 слота

Отсеки: 4 x 2.5" hot-swap отсека для SAS/SATA/NVMe (гибрид)

GPU (Видеокарта): NVIDIA Tesla A100 80GB (SXM4)

Корзина: 24x2.5" bays | 8x2.5"

CPU: 2 или 4 масштабируемых процессора Intel® Xeon® 3-го поколения мощностью до 250 Вт; сетчатая топология с 6 соединениями UPI

RAM: до 12 ТБ памяти TruDDR4 в 48 разъемах

Отсеки: до 24 2,5-дюймовых накопителей

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

RAM: 32 (12 ТБ)

Форм-фактор диска: 2.5"

Форм-фактор: 2U

Корзина: 8x2.5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, до 40 ядер на процессор, Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 24 (7,5 ТБ)

Форм-фактор диска: 2.5"

CPU: 1× AMD EPYC™ 9004/9005 Series

RAM: Поддержка до 24 слотов DDR5 RDIMM (2 DIMM на канал)

Разъёмы: До 8 PCIe 5.0 x8 или 4 PCIe 5.0 x16 (в зависимости от конфигурации)

Отсеки: 12× 2,5"/3,5" NVMe/SATA/SAS-4 с поддержкой горячей замены

CPU: До 4 ТБ DDR5, что позволяет эффективно обрабатывать большие объёмы данных и поддерживать масштабируемость задач

RAM: До 4 ТБ DDR5, что позволяет эффективно обрабатывать большие объёмы данных и поддерживать масштабируемость задач

Отсеки: 2× 1,9 ТБ NVMe M.2 для ОС и 8× 3,84 ТБ NVMe U.2 для пользовательских данных, обеспечивающие высокую скорость чтения и записи

GPU (Видеокарта): NVIDIA Blackwell GPUs

RAM: До 32 модулей TruDDR5 3DS/RDIMM, скорость до 6400 МГц; поддержка до 8 ТБ | до 32× DDR5 DIMM, частота до 6400 МГц | Corsair DDR5 5200 32 ГБ

Системная память: 128 ГБ унифицированной системной памяти LPDDR5x | До 128 ГБ LPDDR5x, унифицированная системная память | 128 ГБ когерентной LPDDR5x с 256-битной шиной

GPU память: 288 ГБ HBM3e (12-слойные стеки)

Модель: DGX H100 | GP-5I-220 | GP-4I-220 | GP-BI-220 | SR650 V4

Форм-фактор: 2U

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (4-го поколения)./Поддержка технологии Intel Optane.

RAM: Поддержка до 6 ТБ DDR5 ECC RDIMM/LRDIMM./Двадцать четыре слота DIMM (по двенадцать на процессор).

Разъёмы: Поддержка нескольких слотов PCIe 5.0, позволяющих установить дополнительные карты расширения./Возможные конфигурации с различным количеством линий в зависимости от конфигурации.

Форм-фактор: 1U

CPU: Поддержка двух процессоров AMD EPYC (1-го и 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации.

CPU: 2 x AMD EPYC 7003/7002 серии (Socket SP3), до 280W TDP, до 128 ядер в сумме

RAM: До 8 ТБ DDR4 ECC 3200 MHz, 32 слота DIMM (RDIMM/LRDIMM)

Разъёмы: 8 x PCIe 4.0 x16 через PCIe коммутатор + 1 x PCIe 4.0 x16 LP + 1 x PCIe 4.0 x8 LP через CPU

Отсеки: 6 x 2.5" U.2 NVMe с горячей заменой, дополнительно 2 x M.2 NVMe