Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2 x AMD EPYC 7003/7002 серии (Socket SP3), до 280W TDP, до 128 ядер в сумме

RAM: До 8 ТБ DDR4 ECC 3200 MHz, 32 слота DIMM (RDIMM/LRDIMM)

Разъёмы: 8 x PCIe 4.0 x16 через PCIe коммутатор + 1 x PCIe 4.0 x16 LP + 1 x PCIe 4.0 x8 LP через CPU

Отсеки: 6 x 2.5" U.2 NVMe с горячей заменой, дополнительно 2 x M.2 NVMe

RAM: 64 (24 ТБ)

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: 25*2,5 дюйма; 4*2,5ʺ+8*NVMe

Тип корпуса: Rack

Форм-фактор: 2U

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 1.5 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM. Восемь слотов DIMM на процессор. Поддержка памяти с частотой до 2933 МГц.

Форм-фактор диска: 2.5"

Форм-фактор: 6U

Корзина: 8x2.5"

CPU: два масштабируемых процессора Intel ® Xeon ® 4-го поколения с количеством ядер до 56 на процессор

RAM: До 4800 МТ/с, RDIMM, 32 слота DDR5 DIMM, RDIMM Макс. 4 ТБ

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® вплоть до 4-го поколения, до 56 ядер на процессор и опциональная технология Intel® QuickAssist

RAM: до 4800 МТ/с, , 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM 4 Тбайт

Разъёмы: до 3 слотов PCIe

Форм-фактор диска: 2.5"

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 32 (12 ТБ)

Форм-фактор диска: 2.5"

Форм-фактор: 4U

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 64 (24 ТБ)

Форм-фактор диска: 2.5"

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 12 слотов, до 3TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Форм-фактор диска: 2.5"

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x16

Форм-фактор: 2U

Корзина: 10x2.5''

CPU: 2 x Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Socket LGA4189)

RAM: 16 слотов DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM, поддержка частот 3200/2933/2666 МГц

Форм-фактор: 4U

CPU: 2x Xeon SPR 6448H 4/2P 32C 2.4G 250W (2.1/225, 1.9/205) 60 MB I(1122)

RAM: 32GB GDDR5-4800 ECC REG

Разъёмы: 8x PCIe 5.0 x16 slots

Форм-фактор: 1U

CPU: 2x Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: 512 ГБ DDR4 ECC RDIMM / LRDIMM

Разъёмы: PCI-E: 2 x PCIe 3.0 x16

CPU: Intel Xeon Scalable и AMD EPYC.

Тип корпуса: Blade

Отсеки для дисководов: Поддержка различных типов накопителей: SAS, SATA, NVMe. Возможность подключения к HPE 3PAR, HPE Nimble и другим системам хранения.

Блок питания: Поддержка до 6 источников питания HPE Synergy 3000W или 4500W с возможностью горячей замены.

Размер: RTX A5000

Форм-фактор: 1U

CPU: 2 x Intel Xeon 3-го поколения (LGA-4189)

RAM: до 32 слотов DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM с частотами 3200/2933/2666 МГц

CPU: Процессор Intel Xeon-Platinum 8362 с частотой 2.8GHz, 32 ядрами и TDP 265W, оптимизированный для использования в серверах HPE

Отсеки для дисководов: Поддержка до 10 накопителей (SAS/SATA/NVMe). Возможность установки до 8 NVMe накопителей.

Блок питания: Поддержка источников питания HPE 800W, 1600W или 2400W с возможностью горячей замены.

Код: P22139-B21

CPU: До 2 масштабируемых процессоров Intel Xeon нового поколения, до 28 ядер и 56 потоков на процессоре, TDP до 205 Вт

RAM: До 24 × DDR4 DIMM 2400/2666/2933 МТ/с, максимальный объем до 3 ТБ

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: До 24 × NVMe SSD с горячей заменой или 24 × 3,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA (в зависимости от конфигурации)

Корзина: 8/10x2.5" bays

CPU: До 2-х процессоров AMD EPYC™ 7002 / 7003 Series, до 64 ядер, 280 Вт

RAM: 32 разъема для модулей памяти DDR4

Разъёмы: До 3 разъемов PCIe 4.0, 1 разъем для адаптера OCP 3.0