Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium® до 2 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5" с возможностью горячей замены макс. емкостью 30,72 Тбайт

Блок питания: 300 Вт (Bronze), 100-240 В переменного тока, Блок питания с кабельным подключением, Один вентилятор

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 8x PCI-E 3.0 x16 (support up to 8 double width GPU), 2x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 3.0 x4

Отсеки: 24x 2.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой (2x 2.5" NVMe) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 1–2 × Intel Xeon Scalable 4-го поколения, до 60 ядер на ЦП, частота до 4,2 ГГц, TDP до 350 Вт

RAM: До 32 × DDR5 DIMM, до 4800 МТ/с, максимум 8 ТБ (2 ЦП)

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Передняя панель: до 12 × 3,5" SAS/SATA/NVMe, до 24 × 2,5" SAS/SATA/NVMe, до 24 × E3.S SSD Задняя панель: до 4 × 3,5" и до 4 × 2,5" SAS/SATA/NVMe Внутренние: до 2 × M.2 SSD

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® семейства E-2200, до 8 ядер, Не более одного процессора Intel® Pentium® G5420, до 2 ядер, Не более одного процессора Intel® Core i3® 9100 до 4 ядер, Не более одного процессора Intel® Celeron® G4930, до 2 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, UDIMM: 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 2400 МТ/с, 16 слотов разъемов DIMM

Разъёмы: до 2-х низкопрофильных адаптеров PCIe 3.0

Тип корпуса: Rack

CPU: AMD EPYC ™ 3-го поколения

RAM: до 8 ТБ с 256 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 4-го поколения, до 350 Вт Сетчатая топология с 3x линиями UPI Сетчатая топология с использованием до 4x ускорителей QAT, DLB, IAA и DSA

RAM: До 16 ТБ памяти TruDDR5 в 64x слотах

Отсеки: До 48 дисков 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: до 2133 МТ/с, max ОЗУ: до 384 Гбайт (12 разъемов DIMM)

Разъёмы: до 2 слотов PCIe 3.0

Тип корпуса: Rack

CPU: Intel® Xeon® E-2300 Series

RAM: до 128 ГБ

Тип корпуса: Rack

Система управления: HPE ILO5

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5 2600 v4

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: SAS, SATA, Near-Line SAS, твердотельный накопитель, твердотельный накопитель PCIe, До четырех опциональных твердотельных накопителей Express Flash PCIe, До 144 Тбайт на 18 жестких дисках шириной 3,5 дюйма с емкостью 8 Тбайт

Система управления: Портфель решений для управления системами Dell OpenManage, в том числе:, консоль OpenManage Essentials,, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла.

CPU: 2 × Intel Xeon Scalable 4-го или 5-го поколения, поддержка Intel Xeon CPU Max Series | 1 × AMD EPYC серии 9004/9005 (Socket SP5)

RAM: 32 слота DDR5 RDIMM, 8-канальная архитектура памяти на процессор | До 6 ТБ DDR5-4800 ECC Registered, 24 DIMM-слота

Разъёмы: 4 × FHHL PCIe Gen5 x16, 8 × Low Profile PCIe Gen5 x16 | 24 × 2.5" NVMe/SATA/SAS гибридных слота с поддержкой горячей замены

RAID: 8 × 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 горячей замены (hot-swap) | Конфигурируемые до 8 слотов PCIe 5.0 x8 или 4 слота PCIe 5.0 x16

Форм-фактор: 2U

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации./Поддержка NVMe-устройств через слоты PCIe для повышения производительности хранения данных.

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® E

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 3 жестких дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 12 Тбайтi

Блок питания: Bronze, 300 Вт

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: Модули DIMM DDR4, до 2133 МТ/с; 12 разъемов для модулей DIMM: 4/8/16/32 Гбайт

Разъёмы: до 5 слотов PCIe, (половинной длины и половинной высоты): 3 слота PCIe 3.0; 2 слота PCIe 2.0

Тип корпуса: Rack

CPU: Процессор Intel Xeon-Platinum 8362 с частотой 2.8GHz, 32 ядрами и TDP 265W, оптимизированный для использования в серверах HPE

Отсеки для дисководов: Поддержка до 10 накопителей (SAS/SATA/NVMe). Возможность установки до 8 NVMe накопителей.

Блок питания: Поддержка источников питания HPE 800W, 1600W или 2400W с возможностью горячей замены.

Код: P22139-B21

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 20 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 3 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack