Серверы для больших данных (Big Data)

GPU: NVIDIA RTX 5090 32 ГБ (Turbo) — 1 шт (старт) | NVIDIA RTX 5090 32GB Turbo | Redundant PSU 2000W | Redundant PSU 2600W

Блок питания: 2× 2000 Вт (redundant) | Redundant PSU 2000W | Redundant PSU 2600W

Хранилище: 1× NVMe 2 ТБ (PCIe 4.0) + 1× SATA SSD 480 ГБ | Samsung PM893 480GB 2.5" SATA | 2хSamsung PM893 480GB 2.5" SATA | FUGRAND X540-T2 | Intel X710-BM2 OCP 3.0 Code 0231K17E

Процессор: Intel® Xeon® Gold 6530, 32C/64T, 2.10 ГГц, 160 МБ L3 | 8хSamsung RECC DDR5 32GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK | 8хSamsung RECC DDR5 64GB 2Rx4 5600 M321R8GA0PB0-CWM | 16хSamsung RECC DDR5 32GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK | Samsung RECC DDR5 64GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK

CPU: AMD EPYC ™ 3-го поколения

RAM: до 8 ТБ с 256 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: до 2133 МТ/с, max ОЗУ: до 384 Гбайт (12 разъемов DIMM)

Разъёмы: до 2 слотов PCIe 3.0

Тип корпуса: Rack

CPU: До двух процессоров Intel® Xeon® Platinum, до 165 Вт

RAM: до 1 ТБ в 16 разъемах при использовании модулей DIMM по 64 ГБ; память TruDDR4 2666 МГц

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: До 24 (6 на узел) жестких/твердотельных накопителей SFF SAS/SATA с возможностью «горячей» замены; до 8 (2 на узел) твердотельных накопителей SFF NVMe с возможностью «горячей» замены

CPU: Intel® Xeon® E-2300 Series

RAM: до 128 ГБ

Тип корпуса: Rack

Система управления: HPE ILO5

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5 2600 v4

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: SAS, SATA, Near-Line SAS, твердотельный накопитель, твердотельный накопитель PCIe, До четырех опциональных твердотельных накопителей Express Flash PCIe, До 144 Тбайт на 18 жестких дисках шириной 3,5 дюйма с емкостью 8 Тбайт

Система управления: Портфель решений для управления системами Dell OpenManage, в том числе:, консоль OpenManage Essentials,, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла.

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 2400 МТ/с, 16 слотов разъемов DIMM

Разъёмы: до 2-х низкопрофильных адаптеров PCIe 3.0

Тип корпуса: Rack

CPU: 1–2 × Intel Xeon Scalable 4-го поколения, до 60 ядер на ЦП, частота до 4,2 ГГц, TDP до 350 Вт

RAM: До 32 × DDR5 DIMM, до 4800 МТ/с, максимум 8 ТБ (2 ЦП)

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Передняя панель: до 12 × 3,5" SAS/SATA/NVMe, до 24 × 2,5" SAS/SATA/NVMe, до 24 × E3.S SSD Задняя панель: до 4 × 3,5" и до 4 × 2,5" SAS/SATA/NVMe Внутренние: до 2 × M.2 SSD

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: Модули DIMM DDR4, до 2133 МТ/с; 12 разъемов для модулей DIMM: 4/8/16/32 Гбайт

Разъёмы: до 5 слотов PCIe, (половинной длины и половинной высоты): 3 слота PCIe 3.0; 2 слота PCIe 2.0

Тип корпуса: Rack

Форм-фактор: 2U

Корзина: 12x3.5" | 8x2.5''

CPU: До двух процессоров Intel® Xeon® Scalable 4-го поколения, до 56 ядер на процессор и с дополнительной технологией Intel® QuickAssist

RAM: до 4800 МТ/с, RDIMM, 32 слота DDR5 DIMM, Max RAM, RDIMM 8 TB

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 20 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 3 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 22 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 2 слотов PCIe 3-го поколения х16

Тип корпуса: Rack

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® E

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 3 жестких дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 12 Тбайтi

Блок питания: Bronze, 300 Вт

CPU: 1 x Intel Xeon 6 (SRF-AP/GNR-AP), до 350 Вт TDP или 1 x AMD EPYC 9005, до 192 ядер, до 5,0 ГГц, до 384 МБ кэша L3

RAM: До 16 x DDR5 RDIMM или 8 x MCRDIMM (Intel), до 24 x DDR5 DIMM (AMD)

Отсеки: 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x 3.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x E3.S SSD (горячая замена) AMD: 4 x 3.5" + 4 x 2.5" SAS/SATA/NVMe или 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена)

Отсеки для дисководов: 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x 3.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x E3.S SSD (горячая замена) AMD: 4 x 3.5" + 4 x 2.5" SAS/SATA/NVMe или 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена)

CPU: Один процессор из следующих семейств: Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

RAM: до 2400 МТ/с, UDIMM, до 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3.0: слот x16, полновысотный (1 x 8 PCIe 3.0) + слот x8, низкопрофильный (1 x 4 PCIe 3.0)

Тип корпуса: Rack

CPU: Процессор Intel Xeon-Platinum 8362 с частотой 2.8GHz, 32 ядрами и TDP 265W, оптимизированный для использования в серверах HPE

Отсеки для дисководов: Поддержка до 10 накопителей (SAS/SATA/NVMe). Возможность установки до 8 NVMe накопителей.

Блок питания: Поддержка источников питания HPE 800W, 1600W или 2400W с возможностью горячей замены.

Код: P22139-B21