Серверы для больших данных (Big Data)

Корзина: 24x2.5" | 12x3.5"

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, 24 слота, max ОЗУ, RDIMM: 1,53 Тбайт, LRDIMM: 3 Тбайт, NVDIMM: 192 Гбайт, DCPMM: 6,14 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCle x 3-поколения (4 x 16)

Блок питания: 4 x 2600 Вт | 4 x 5090 graphics card power supply cable | 8 x 5090 graphics card power supply cable

GPU: NVIDIA RTX 5090 32 ГБ | 4 x NVIDIA RTX 5090 32 ГБ | 8 x NVIDIA RTX 5090 32 ГБ | 4 x 2600 Вт

Хранилище: 1 x LSI 9361-8I 1 ГБ | 1 x 10G dual port с двумя модулями

Процессор: Intel® Xeon® Gold 6530, 32C/64T, 2.10 ГГц, 160 МБ L3 | 2 x Intel Xeon 6530 | 16 x 32 ГБ DDR5

CPU: Intel® Xeon® Scalable 3200-8200 Series & Intel® Xeon® Scalable 3100-8100 Series

RAM: до 1 ТБ с 64 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели

CPU: 2 × Intel Xeon Scalable 4-го или 5-го поколения, поддержка Intel Xeon CPU Max Series | 1 × AMD EPYC серии 9004/9005 (Socket SP5)

RAM: 32 слота DDR5 RDIMM, 8-канальная архитектура памяти на процессор | До 6 ТБ DDR5-4800 ECC Registered, 24 DIMM-слота

Разъёмы: 4 × FHHL PCIe Gen5 x16, 8 × Low Profile PCIe Gen5 x16 | 24 × 2.5" NVMe/SATA/SAS гибридных слота с поддержкой горячей замены

RAID: 8 × 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 горячей замены (hot-swap) | Конфигурируемые до 8 слотов PCIe 5.0 x8 или 4 слота PCIe 5.0 x16

CPU: Intel® Xeon® Scalable 3200-8200 Series & Intel® Xeon® Scalable 3100-6100 Series

RAM: до 1 ТБ с 64 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели

CPU: 2 х AMD EPYC 9005 (5‑е поколение EPYC)

RAM: Модули DDR5 RDIMM, до 24 слотов,

Форм-фактор диска: 1.6TB Data Center NVMe Mixed Use AG Drive E3.S Gen5 with carrier | 6.4TB NVMe Mixed Use AG Drive E3.S Gen5 with carrier

Разъёмы: Корзины под 2.5" SFF‑накопители; варианты конфигураций с разным числом слотов под диски.

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5 2600 v4

RAM: до 1,5 Тбайта (24 разъема для модулей памяти DIMM), до 2 400 МТ/с

Разъёмы: до 3 слотов PCIe, (половинной длины и половинной высоты): PCIe 3.0 x16 и PCIe 3.0 x8

Тип корпуса: Rack

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, до 40 ядер на процессор, Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Разъёмы: до 3 низкопрофильных разъемов PCIe Gen 4 или до 2 полновысотных разъемов PCIe (Gen 4)

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 2400 МТ/с, 16 слотов разъемов DIMM

Разъёмы: до 2-х низкопрофильных адаптеров PCIe 3.0

Тип корпуса: Rack

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 4-го поколения, до 350 Вт Сетчатая топология с 3x линиями UPI Сетчатая топология с использованием до 4x ускорителей QAT, DLB, IAA и DSA

RAM: До 16 ТБ памяти TruDDR5 в 64x слотах

Отсеки: До 48 дисков 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium® до 2 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5" с возможностью горячей замены макс. емкостью 30,72 Тбайт

Блок питания: 300 Вт (Bronze), 100-240 В переменного тока, Блок питания с кабельным подключением, Один вентилятор

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® семейства E-2200, до 8 ядер, Не более одного процессора Intel® Pentium® G5420, до 2 ядер, Не более одного процессора Intel® Core i3® 9100 до 4 ядер, Не более одного процессора Intel® Celeron® G4930, до 2 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, UDIMM: 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

Форм-фактор: 2U

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации./Поддержка NVMe-устройств через слоты PCIe для повышения производительности хранения данных.

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 8x PCI-E 3.0 x16 (support up to 8 double width GPU), 2x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 3.0 x4

Отсеки: 24x 2.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой (2x 2.5" NVMe) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2 x Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения (SR до 60, ER до 64 ядер, TDP до 350 Вт)

RAM: 32 x DDR5 DIMM, до 5600 MHz

Разъёмы: 6 × PCIe Gen5 x16 FHHL, 4 × PCIe Gen5 x8 LP HL, 2 × OCP 3.0 PCIe Gen5 x16

Отсеки: До 24 × SFF 2.5” или 12 × LFF 3.5”; NVMe Gen5 / SATA / SAS-4

CPU: 2× Intel Xeon Scalable (4-е или 5-е поколение, LGA 4677)

RAM: До 32× DDR5 RDIMM, максимум до 8 ТБ

Разъёмы: 8-канальная DDR5

Отсеки: 8× 2.5" NVMe/SATA hot-swap