Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 32 (4 ТБ)

Отсеки: 25*2,5 дюйма; 8*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2 масштабируемых процессоров Intel Xeon нового поколения, до 28 ядер и 56 потоков на процессоре, TDP до 205 Вт

RAM: До 24 × DDR4 DIMM 2400/2666/2933 МТ/с, максимальный объем до 3 ТБ

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: До 24 × NVMe SSD с горячей заменой или 24 × 3,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA (в зависимости от конфигурации)

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2300 или 1 процессор Intel® Pentium®, до 8 ядер при тепловыделении 95 Вт

RAM: До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM

Форм-фактор диска: 3.5"

Отсеки: До 2-х 3,5"; 1 отсек для жесткого диска 2,5"; 1 модуль твердотельного накопителя NVMe

Форм-фактор: 1U

CPU: Один процессор Intel® Xeon® E-2300 или 1 процессор Intel® Pentium®, до 8 ядер при 95 Вт

RAM: До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM

Разъёмы: 2 разъема PCIe Gen4 x8 или 1 разъем PCIe Gen4 x16 1 разъем PCIe Gen4 x8 (интерфейс x4) для внутреннего RAID-массива

Форм-фактор: 4U

Корзина: 8x3.5"

CPU: 2 x Intel Xeon 3-го поколения (Socket LGA4189

RAM: 6 слотов DDR4, поддержка до 4 ТБ DRAM

CPU: Intel® Xeon® Scalable 8300 Series, Intel® Xeon® Scalable 6300 Series

RAM: до 6 ТБ на гнездо

Тип корпуса: Rack

Система управления: Включен - Стандарт ILO ILO с интеллектуальным обеспечением (Embedded), HPE Oneview Standard (Tress Download), необязательным - HPE ILO Advanced и HPE Oneview Advanced

CPU: Intel® Xeon® Scalable 8100/8200 Series Intel® Xeon® Scalable 6100/6200 Series Intel® Xeon® Scalable 5100/5200 Series Intel® Xeon® Scalable 4100/4200 Series Intel® Scalable 3100/3200 Series

RAM: до 3 ТБ с 128 ГБ DDR4, в зависимости от модели процессора; 6 ТБ с HPE 512GB 2666

Тип корпуса: Rack

Система управления: Стандарт HPE ILO с интеллектуальным предоставлением (Embedded), HPE Oneview Standard, HPE ILO Advanced и HPE Oneview Advanced (необязательно; требуют лицензий)

CPU: 2x Xeon Platinum 8462Y+ 2P 32C 2.8G 300W(32/2.6/270,24/3/270)60M BI(1111) 7yr

RAM: 64GB DDR5-4800 2Rx4 LP (16Gb) ECC RDIMM

Разъёмы: 8x PCIe Gen 5.0 x16 LP slots, 2 PCIe Gen 5.0 x16 FHHL slots

Отсеки: 5x Samsung PM9A3 1.9TB NVMe PCle4x4 U.27mm 1DWPD 5YR SED Opal

CPU: До двух процессоров второго поколения Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 3 ТБ в 24 разъемах

Форм-фактор диска: 2.5"

Разъёмы: До 2 мезонин-адаптеров PCIe x16

Форм-фактор: 6U

Корзина: 8x2.5"

CPU: два масштабируемых процессора Intel ® Xeon ® 4-го поколения с количеством ядер до 56 на процессор

RAM: До 4800 МТ/с, RDIMM, 32 слота DDR5 DIMM, RDIMM Макс. 4 ТБ

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable третьего поколения мощностью до 205 Вт (по специальному требованию — до 250 Вт)

RAM: До 2 ТБ при использовании 128 ГБ с частотой 3200 МГц

Форм-фактор диска: 2.5"

Разъёмы: До 2 мезонинных слотов PCIe 4.0 x16 для адаптеров Ethernet и Fibre Channel

Форм-фактор: 2U

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения, до 22 ядер на процессор

RAM: до 2666 MT/с, 16 разъемов, max ОЗУ, RDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: до 5 слотов PCIe (3 x16 + 2 x4)

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 24 (7,5 ТБ)

Отсеки: 20*3,5 дюйма; 31*2,5 дюйма, 28*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

RAM: 48 (15 ТБ)

Отсеки: 25*2,5 дюйма; 4*2,5ʺ+16*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 48 (15 ТБ)

Отсеки: 25*2,5 дюйма; 24*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 48 (15 ТБ)

Отсеки: 25*2,5 дюйма; 24*NVMe

Тип корпуса: Rack