Серверы для больших данных (Big Data)

GPU: NVIDIA RTX 5090 32 ГБ (Turbo) — 1 шт (старт) | NVIDIA RTX 5090 32GB Turbo | Redundant PSU 2000W | Redundant PSU 2600W

Блок питания: 2× 2000 Вт (redundant) | Redundant PSU 2000W | Redundant PSU 2600W

Хранилище: 1× NVMe 2 ТБ (PCIe 4.0) + 1× SATA SSD 480 ГБ | Samsung PM893 480GB 2.5" SATA | 2хSamsung PM893 480GB 2.5" SATA | FUGRAND X540-T2 | Intel X710-BM2 OCP 3.0 Code 0231K17E

Процессор: Intel® Xeon® Gold 6530, 32C/64T, 2.10 ГГц, 160 МБ L3 | 8хSamsung RECC DDR5 32GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK | 8хSamsung RECC DDR5 64GB 2Rx4 5600 M321R8GA0PB0-CWM | 16хSamsung RECC DDR5 32GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK | Samsung RECC DDR5 64GB 2Rx8 4800 P/N M321R4GA3BB6-CQK

Корзина: 8x2.5"

CPU: Выбор одного процессора 4-го поколения AMD EPYC™

RAM: 12x разъемов TruDDR5 DIMM, максимум 1,5 ТБ при использовании модулей 3DS RDIMM емкостью 128 ГБ

Разъёмы: До 12 разъемов PCIe 4.0/5.0

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 48 (15 ТБ)

Отсеки: 25*2,5 дюйма; 24*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: До четырех процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, RDIMM, LRDIMM, DCPMM, 48 слотов для DDR4 DIMM, max ОЗУ, RDIMM: 3 Тбайт, LRDIMM: 6 Тбайт, NVDIMM: 384 Гбайт, DCPMM: 12,28 Тбайт

Разъёмы: до 6 слотов PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

Форм-фактор: 2U

Корзина: 12x3.5"

CPU: Поддержка двух процессоров AMD EPYC (1-го и 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 4 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Двадцать четыре слота DIMM (по двенадцать на процессор).

CPU: 2× AMD EPYC 9005/9004 серии (до 384 ядер)

RAM: До 6 ТБ DDR5 ECC (24 DIMM слота, 1DPC)

Разъёмы: 8× PCIe 5.0 x16 LP, 2× PCIe 5.0 x16 FHHL

Отсеки: 8× фронтальных hot-swap 2.5" NVMe, 2× hot-swap 2.5" SATA, 2× M.2

CPU: До 4 × Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake), поддержка до 40 ядер процессора

RAM: До 24 × DDR4 DIMM с частотой 2400/2666/2933 МТ/с, поддержка Intel Optane PMem 200

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Поддержка накопителей SAS/SATA/NVMe, ключ NVMe RAID Intel, гибкие конфигурации

Корзина: 2.5" | 8x2.5" | 8x3.5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, до 40 ядер на процессор, Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe Gen 4 (до 6 разъемов x16)

CPU: Intel® Xeon® Scalable 8100/8200 Series - Intel® Xeon® Scalable 3100/3200 Series

RAM: до 3 ТБ с 128 ГБ DDR4; 6 ТБ с HPE 512GB 2666.

Тип корпуса: Rack

Система управления: HPE ILO Стандарт с интеллектуальным предоставлением (Embedded), HPE Oneview Standard (требует загрузки); Опциональный- HPE ILO Advanced и HPE Oneview Advanced (требует лицензий)

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 48 (15 ТБ)

Отсеки: 25*2,5 дюйма; 24*NVMe

Тип корпуса: Rack

Форм-фактор: 2U

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го и 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации./Поддержка NVMe-устройств через слоты PCIe для повышения производительности хранения данных.

Архитектура: 72 GPU NVIDIA Blackwell B200 + 36 CPU NVIDIA Grace (суперчипы GB200)

Разъемы дисплея: NVIDIA ConnectX / BlueField DPU (Dual‑QSFP112 FHHL, 400G)

priceusd: 6256279

CPU: Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake SP), от 8 до 38 ядер (кроме 40-ядерных моделей)

RAM: 32 слота DDR4 DIMM (16 на сокет), поддержка RDIMM, LRDIMM, 3DS, до DDR4-3200

Отсеки: На CPU1 и CPU2 по 4 SlimSAS (PCIe 4.0 x8) и 4 Low-Profile SlimSAS (PCIe 4.0 x8) на каждый сокет; 1 Low-Profile SlimSAS (PCIe 3.0 x4 или 8x SATA 6 Гбит/с) от чипсета; 2x M.2 2280/22110 (PCIe 3.0 x4 или SATA)

GPU (Видеокарта): ASUS ROG Astral RTX 5090 32 ГБ (ROG-ASTRAL RTX5090-32G), мощные GPU для вычислений и ИИ, Nvidia H100 (PCIe) 80G OEM

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

RAM: 48 (15 ТБ)

Отсеки: 51*2,5 дюйма, 24*NVMe, 4*2,5 дюйма+16*NVMe,

Тип корпуса: Rack

CPU: До двух процессоров Intel® Xeon® Platinum, до 165 Вт

RAM: до 1 ТБ в 16 разъемах при использовании модулей DIMM по 64 ГБ; память TruDDR4 2666 МГц

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: До 24 (6 на узел) жестких/твердотельных накопителей SFF SAS/SATA с возможностью «горячей» замены; до 8 (2 на узел) твердотельных накопителей SFF NVMe с возможностью «горячей» замены

CPU: 1–2 × Intel Xeon Scalable 4-го поколения, до 60 ядер на ЦП, частота до 4,2 ГГц, TDP до 350 Вт

RAM: До 32 × DDR5 DIMM, до 4800 МТ/с, максимум 8 ТБ (2 ЦП)

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Передняя панель: до 12 × 3,5" SAS/SATA/NVMe, до 24 × 2,5" SAS/SATA/NVMe, до 24 × E3.S SSD Задняя панель: до 4 × 3,5" и до 4 × 2,5" SAS/SATA/NVMe Внутренние: до 2 × M.2 SSD