Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 3-го поколения мощностью до 250 Вт; сетчатая топология с 6 соединениями UPI

RAM: До 12 ТБ памяти TruDDR4 в 48 разъемах

Отсеки: До 48 2,5-дюймовых накопителей

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 1 процессор AMD EPYC™ 4-го поколения серии 9004, до 96 ядер на процессор

RAM: до 4800 МТ/с, 12 слотов, max ОЗУ: RDIMM 768 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: 2× Intel Xeon Scalable (4-е или 5-е поколение, LGA 4677)

RAM: До 32× DDR5 RDIMM, максимум до 8 ТБ

Разъёмы: 8-канальная DDR5

Отсеки: 8× 2.5" NVMe/SATA hot-swap

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

RAM: 32 (12 ТБ)

Отсеки: 44*3,5ʺ+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: 2× Intel Xeon Scalable 5-го поколения (Emerald Rapids), LGA 4677

RAM: До 4 ТБ DDR5 ECC, 16+16 DIMM слотов, 12 каналов на сокет

Разъёмы: 8× HHHL PCIe 5.0 x16, 2× FHHL PCIe 5.0 x16

GPU (Видеокарта): NVIDIA HGX™ B200

CPU: 2 или 4 процессора семейства Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах DIMM объемом 128 ГБ; память TruDDR4

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 12 (768 ГБ)

Отсеки: 24*3,5 дюйма+4*2,5 дюйма; 4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable (2-го поколения).

RAM: Поддерживает до 32 слотов DDR4 памяти с частотой 3200 МГц

Отсеки: 16 U.2 SSD и 2 M.2 SATA SSD

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2 масштабируемых процессоров Intel Xeon 3-го/4-го/5-го поколения (LGA 4189), поддержка до 40/60 ядер ЦП

RAM: До 24 × DDR4 или DDR5 DIMM (в зависимости от поколения), частота 2933–4800 МТ/с, поддержка RDIMM/LRDIMM/NVDIMM

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Поддержка до 10 накопителей 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe, 2 твердотельных накопителей M.2 (SATA/PCIe)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x внутренних 2.5" NVMe/SSD/HDD (опционально) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: До четырех процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения,, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, RDIMM, LRDIMM, DCPMM, 48 слотов для DDR4 DIMM, max ОЗУ, RDIMM: 3 Тбайт, LRDIMM: 6 Тбайт, NVDIMM: 384 Гбайт, DCPMM: 12,28 Тбайт

Разъёмы: до 13 слотов PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор Intel Xeon серии E-2300, до 8 ядер; Один процессор Intel Pentium, до 2 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, до 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E (LP)

Отсеки: 8x 3.5 SATA/SAS HDD с горячей заменой +2x 2.5 SATA (внутренние), 2x M.2 SSD NVMe

CPU: Один процессор из следующих семейств:, Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: 3,5-дюймовые жесткие диски Enterprise SATA 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые жесткие диски Nearline SAS 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые накопители SATA 7 200 об/мин начального уровня

Система управления: Соответствие требованиям IPMI 2.0, Dell OpenManage Essentials, Dell OpenManage Mobile, Dell OpenManage Power Center, , Возможности интеграции Dell OpenManage Integrations: , Пакет Dell OpenManage Integration Suite для Microsoft System Center, Dell OpenManage Integration for VMware vCenter®, , Инструменты Dell OpenManage Connections:, HP Operations Manager, IBM Tivoli® Netcool®, CA Network and Systems Management, Подключаемый модуль Dell OpenManage для Oracle® Database Manager, , Удаленное управление:, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла, iDRAC8 Express (по умолчанию), iDRAC8 Enterprise (обновление), Накопитель vFlash емкостью 8 Гбайт (обновление), Накопитель vFlash емкостью 16 Гбайт (обновление)

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт)

RAM: До 64 ГБ в 4 разъемах UDIMM

Отсеки: 4 отсека для 3,5-дюймовых жестких дисков, поддержка гибридных и твердотельных накопителей

Тип корпуса: Tower

CPU: Один процессор AMD EPYC™, до 32 ядер, Один полный стек из процессора AMD SP3, НТМ до 180 Вт, до 32 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения; 2 x16

Тип корпуса: Rack