Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Один процессор Intel Xeon серии E-2300, до 8 ядер; Один процессор Intel Pentium, до 2 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 12 (768 ГБ)

Отсеки: 24*3,5 дюйма+4*2,5 дюйма; 4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, до 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E (LP)

Отсеки: 8x 3.5 SATA/SAS HDD с горячей заменой +2x 2.5 SATA (внутренние), 2x M.2 SSD NVMe

CPU: До четырех процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения,, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, RDIMM, LRDIMM, DCPMM, 48 слотов для DDR4 DIMM, max ОЗУ, RDIMM: 3 Тбайт, LRDIMM: 6 Тбайт, NVDIMM: 384 Гбайт, DCPMM: 12,28 Тбайт

Разъёмы: до 13 слотов PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable (2-го поколения).

RAM: Поддерживает до 32 слотов DDR4 памяти с частотой 3200 МГц

Отсеки: 16 U.2 SSD и 2 M.2 SATA SSD

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор из следующих семейств:, Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: 3,5-дюймовые жесткие диски Enterprise SATA 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые жесткие диски Nearline SAS 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые накопители SATA 7 200 об/мин начального уровня

Система управления: Соответствие требованиям IPMI 2.0, Dell OpenManage Essentials, Dell OpenManage Mobile, Dell OpenManage Power Center, , Возможности интеграции Dell OpenManage Integrations: , Пакет Dell OpenManage Integration Suite для Microsoft System Center, Dell OpenManage Integration for VMware vCenter®, , Инструменты Dell OpenManage Connections:, HP Operations Manager, IBM Tivoli® Netcool®, CA Network and Systems Management, Подключаемый модуль Dell OpenManage для Oracle® Database Manager, , Удаленное управление:, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла, iDRAC8 Express (по умолчанию), iDRAC8 Enterprise (обновление), Накопитель vFlash емкостью 8 Гбайт (обновление), Накопитель vFlash емкостью 16 Гбайт (обновление)

CPU: 2× Intel Xeon Scalable 5-го поколения (Emerald Rapids), LGA 4677

RAM: До 4 ТБ DDR5 ECC, 16+16 DIMM слотов, 12 каналов на сокет

Разъёмы: 8× HHHL PCIe 5.0 x16, 2× FHHL PCIe 5.0 x16

GPU (Видеокарта): NVIDIA HGX™ B200

CPU: Один процессор AMD EPYC™, до 32 ядер, Один полный стек из процессора AMD SP3, НТМ до 180 Вт, до 32 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения; 2 x16

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой +2x 3.5" NVMeSATA (внутренние) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 16 (4 ТБ)

Отсеки: 31*2,5 дюйма; 14*3,5 дюйма, 4*NVMe, 2*E1.s

Тип корпуса: Rack

CPU: 1 масштабируемый процессор Intel® Xeon® 3-го поколения, до 36 ядер.

RAM: 8 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM/Intel BPS 3DXP

Разъёмы: 1x PCI-E 4.0 x16 (FHHL)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/NVMe (SAS с доп. контроллером) HDD с горячей заменой +2x 2.5" SSD внутренние +2x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 или 2 PCI-E x8, 1x PCI-E 3.0 x4

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт)

RAM: До 64 ГБ в 4 разъемах UDIMM

Отсеки: 4 отсека для 3,5-дюймовых жестких дисков, поддержка гибридных и твердотельных накопителей

Тип корпуса: Tower

CPU: 2 или 4 процессора семейства Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах DIMM объемом 128 ГБ; память TruDDR4

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: Один процессор из следующих семейств: Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

RAM: до 2400 МТ/с, UDIMM, до 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3.0 + 1 разъем для внутренних накопителей

Тип корпуса: Rack

CPU: До 4 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ памяти, модули DIMM по 128 ГБ счастотой 2933 МГц

Разъёмы: До 4 мезонин-адаптеров PCIe x16

Отсеки: До 4 отсеков для 2,5-дюймовых накопителей