Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5 2600 v4

RAM: до 2400 МТ/с, 24 разъема DIMM, До 3 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe 3-го поколения (разъем x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 3 Тбайт (24 разъема для модулей памяти DIMM), до 2 400 МТ/с

Разъёмы: до 8 слотов PCIe 3-го поколения (разъем x16), выделенный слот платы RAID

Тип корпуса: Rack

CPU: 1x Intel Xeon E3-12XX V5 V6

RAM: 4 слота, 64GB максимум DDR4 2400MHz ECC Unbuffered UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 4x 3.5" SAS/SATA с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: 2× Intel Xeon Scalable (4-е или 5-е поколение, LGA 4677)

RAM: До 32× DDR5 RDIMM, максимум до 8 ТБ

Разъёмы: 8-канальная DDR5

Отсеки: 8× 2.5" NVMe/SATA hot-swap

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium®, до 2 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 64 Тбайт, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 128 Тбайт, (Также поддерживается 2,5-дюймовый накопитель в 3,5-дюймовых гибридных салазках)

Блок питания: 450 Вт Bronze (кабель), 100–240 В переменного тока, Platinum, 600 Вт переменного тока/100–240 В, 600 Вт постоянного тока/240 В

CPU: До 2 масштабируемых процессоров Intel Xeon 3-го/4-го/5-го поколения (LGA 4189), поддержка до 40/60 ядер ЦП

RAM: До 24 × DDR4 или DDR5 DIMM (в зависимости от поколения), частота 2933–4800 МТ/с, поддержка RDIMM/LRDIMM/NVDIMM

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Поддержка до 10 накопителей 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe, 2 твердотельных накопителей M.2 (SATA/PCIe)

CPU: До двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения, до 32 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 120 Тбайт, До 16 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 240 Тбайт, До 24 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 360 Тбайт, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", макс. емкость 120 Тбайт, До 8 жестких дисков SAS/SATA 3,5" + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5", макс. емкость 240 Тбайт

Блок питания: 600 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 800 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 1100 Вт Titanium, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока или -48 В, с возможностью горячей замены, 1400 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 2400 Вт Platinum, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с резервированием в горячем режиме, Источники питания с возможностью горячей замены с возможностью полного резервирования, До 8 вентиляторов с полным резервированием

CPU: До 2х процессоров AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: До 24x модулей TruDDR5 DIMM при 1DPC

Разъёмы: До 3x слотов PCIe 4.0 + 2x слота PCIe 5.0

Отсеки: До 4x 3,5", 12x 2,5"

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 32 (8 ТБ)

Отсеки: 44*3,5″+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: 1 x AMD EPYC™ серии 9005

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: Фронтальная панель: 12 твердотельных накопителей 3,5 дюйма SAS/SATA/NVMe или 24 твердотельных накопителя 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe/E3.S (с возможностью горячей замены)

Отсеки для дисководов: Фронтальная панель: 12 твердотельных накопителей 3,5 дюйма SAS/SATA/NVMe или 24 твердотельных накопителя 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe/E3.S (с возможностью горячей замены)

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium®, до 2 ядер на процессор

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 3 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: Семейство процессоров Intel® Xeon® E7-8800, Семейство процессоров Intel® Xeon® E7-4800

RAM: 96 модулей DIMM: модули RDIMM и LRDIMM объемом 8 Гбайт/16 Гбайт/32 Гбайт/64 Гбайт/128 Гбайт

Разъёмы: до 10 разъемов PCIe 3.0, 1 разъем RAID, 1 разъем дочерней сетевой платы

Тип корпуса: Rack

CPU: Intel Xeon Scalable 3-го поколения (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe

CPU: 1 или 2 Intel® Xeon® 6-го поколения / AMD EPYC 9005

RAM: До 32 DDR5 (Intel) / 24 DDR5 (AMD)

Отсеки: До 20× 3.5" SATA/SAS, или 28/29× 2.5" SATA/SAS, или 28 NVMe SSD, или 24 E3.S SSD

Отсеки для дисководов: До 20× 3.5" SATA/SAS, или 28/29× 2.5" SATA/SAS, или 28 NVMe SSD, или 24 E3.S SSD

CPU: Один процессор AMD EPYC™ 3-го поколения, до 64 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 16 слотов max ОЗУ, RDIMM: 1 Тбайт, LRDIMM: 2 Тбайт

Разъёмы: до 4 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: Масштабируемые процессоры 3-го поколения Intel® Xeon®

RAM: до 8 ТБ - RDIMM (4 ТБ на процессор), 11,2 ТБ - LRDIMM и Intel® Optane ™ (5,6 ТБ на процессор с 8x, LRDIMM и 8X 512 ГБ Intel Optane)

Тип корпуса: Rack

Блок питания: Двойное избыточное питание 1+1 HPE Power Power Power (2,6 ”)