Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x внутренних 2.5" NVMe/SSD/HDD (опционально) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2 x Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения (SR до 60, ER до 64 ядер, TDP до 350 Вт)

RAM: 32 x DDR5 DIMM, до 5600 MHz

Разъёмы: 6 × PCIe Gen5 x16 FHHL, 4 × PCIe Gen5 x8 LP HL, 2 × OCP 3.0 PCIe Gen5 x16

Отсеки: До 24 × SFF 2.5” или 12 × LFF 3.5”; NVMe Gen5 / SATA / SAS-4

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт)

RAM: До 64 ГБ в 4 разъемах UDIMM

Отсеки: 4 отсека для 3,5-дюймовых жестких дисков, поддержка гибридных и твердотельных накопителей

Тип корпуса: Tower

CPU: Один процессор из следующих семейств:, Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: 3,5-дюймовые жесткие диски Enterprise SATA 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые жесткие диски Nearline SAS 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые накопители SATA 7 200 об/мин начального уровня

Система управления: Соответствие требованиям IPMI 2.0, Dell OpenManage Essentials, Dell OpenManage Mobile, Dell OpenManage Power Center, , Возможности интеграции Dell OpenManage Integrations: , Пакет Dell OpenManage Integration Suite для Microsoft System Center, Dell OpenManage Integration for VMware vCenter®, , Инструменты Dell OpenManage Connections:, HP Operations Manager, IBM Tivoli® Netcool®, CA Network and Systems Management, Подключаемый модуль Dell OpenManage для Oracle® Database Manager, , Удаленное управление:, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла, iDRAC8 Express (по умолчанию), iDRAC8 Enterprise (обновление), Накопитель vFlash емкостью 8 Гбайт (обновление), Накопитель vFlash емкостью 16 Гбайт (обновление)

CPU: Один процессор Intel Xeon серии E-2300, до 8 ядер; Один процессор Intel Pentium, до 2 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор AMD EPYC™, до 32 ядер, Один полный стек из процессора AMD SP3, НТМ до 180 Вт, до 32 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения; 2 x16

Тип корпуса: Rack

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, до 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E (LP)

Отсеки: 8x 3.5 SATA/SAS HDD с горячей заменой +2x 2.5 SATA (внутренние), 2x M.2 SSD NVMe

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable, до 28 ядер

Форм-фактор диска: 2.5"

RAM: 24 разъема для DDR4 DIMM, до 2 666 MT/с, емкость до 3 Тбайт, до 12 модулей NVDIMM, емкость до 192 Гбайт

Разъёмы: до 3 слотов PCIe 3-го поколения x16

CPU: До 4 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ памяти, модули DIMM по 128 ГБ счастотой 2933 МГц

Разъёмы: До 4 мезонин-адаптеров PCIe x16

Отсеки: До 4 отсеков для 2,5-дюймовых накопителей

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 3 Тбайт (24 разъема для модулей памяти DIMM), до 2 400 МТ/с

Разъёмы: до 8 слотов PCIe 3-го поколения (разъем x16), выделенный слот платы RAID

Тип корпуса: Rack

CPU: 1 масштабируемый процессор Intel® Xeon® 3-го поколения, до 36 ядер.

RAM: 8 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM/Intel BPS 3DXP

Разъёмы: 1x PCI-E 4.0 x16 (FHHL)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/NVMe (SAS с доп. контроллером) HDD с горячей заменой +2x 2.5" SSD внутренние +2x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: Один процессор из следующих семейств: Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

RAM: до 2400 МТ/с, UDIMM, до 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3.0 + 1 разъем для внутренних накопителей

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой +2x 3.5" NVMeSATA (внутренние) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: До 2 × Intel Xeon Processor Scalable Family 3rd Gen, TDP до 270 Вт

RAM: 32 × DDR4-3200/2933, 2 DPC

Разъёмы: 12 × LFF SAS/SATA (8 × NVMe) спереди 24 × SFF SAS/SATA/(8 × NVMe) спереди Дополнительно 4 × SFF SAS/SATA/NVMe сзади

Отсеки: 2 × M.2 SATA SSD (HW и SW RAID)

CPU: Масштабируемые процессоры 3-го поколения Intel® Xeon®

RAM: до 8 ТБ - RDIMM (4 ТБ на процессор), 11,2 ТБ - LRDIMM и Intel® Optane ™ (5,6 ТБ на процессор с 8x, LRDIMM и 8X 512 ГБ Intel Optane)

Тип корпуса: Rack

Блок питания: Двойное избыточное питание 1+1 HPE Power Power Power (2,6 ”)

CPU: 2-е поколение AMD EPYC ™ 7000 Series

RAM: до 4 ТБ с 128 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели