Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable (2-го поколения).

RAM: Поддерживает до 32 слотов DDR4 памяти с частотой 3200 МГц

Отсеки: 16 U.2 SSD и 2 M.2 SATA SSD

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2 × Intel Xeon Processor Scalable Family 3rd Gen, TDP до 270 Вт

RAM: 32 × DDR4-3200/2933, 2 DPC

Разъёмы: 12 × LFF SAS/SATA (8 × NVMe) спереди 24 × SFF SAS/SATA/(8 × NVMe) спереди Дополнительно 4 × SFF SAS/SATA/NVMe сзади

Отсеки: 2 × M.2 SATA SSD (HW и SW RAID)

CPU: До четырех процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения,, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, RDIMM, LRDIMM, DCPMM, 48 слотов для DDR4 DIMM, max ОЗУ, RDIMM: 3 Тбайт, LRDIMM: 6 Тбайт, NVDIMM: 384 Гбайт, DCPMM: 12,28 Тбайт

Разъёмы: до 13 слотов PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 3x PCI-E 3.0 x16, 4x PCI-E 3.0 x8, (в слот 2 и 3 установлен контроллер AOC-S3108L-H8IR и внешние порты для JBOD, AOM-SAS3-8I8E)

Отсеки: 16x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2×2.5 NVMe/SATA3 (сзади)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x внутренних 2.5" NVMe/SSD/HDD (опционально) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

RAM: Corsair DDR5 5200 МГц 32 ГБ (1 модуль)

Отсеки: Kingston NV3 2 ТБ PCIe 4.0 M.2 Скорость чтения до 6000 МБ/с

Отсеки для дисководов: Kingston NV3 2 ТБ PCIe 4.0 M.2 Скорость чтения до 6000 МБ/с

GPU (Видеокарта): NVIDIA RTX 5090 с 32 ГБ видеопамяти

CPU: Один процессор из следующих семейств:, Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: 3,5-дюймовые жесткие диски Enterprise SATA 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые жесткие диски Nearline SAS 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые накопители SATA 7 200 об/мин начального уровня

Система управления: Соответствие требованиям IPMI 2.0, Dell OpenManage Essentials, Dell OpenManage Mobile, Dell OpenManage Power Center, , Возможности интеграции Dell OpenManage Integrations: , Пакет Dell OpenManage Integration Suite для Microsoft System Center, Dell OpenManage Integration for VMware vCenter®, , Инструменты Dell OpenManage Connections:, HP Operations Manager, IBM Tivoli® Netcool®, CA Network and Systems Management, Подключаемый модуль Dell OpenManage для Oracle® Database Manager, , Удаленное управление:, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла, iDRAC8 Express (по умолчанию), iDRAC8 Enterprise (обновление), Накопитель vFlash емкостью 8 Гбайт (обновление), Накопитель vFlash емкостью 16 Гбайт (обновление)

CPU: Один процессор Intel Xeon серии E-2300, до 8 ядер; Один процессор Intel Pentium, до 2 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор AMD EPYC™, до 32 ядер, Один полный стек из процессора AMD SP3, НТМ до 180 Вт, до 32 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения; 2 x16

Тип корпуса: Rack

CPU: До 4 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ памяти, модули DIMM по 128 ГБ счастотой 2933 МГц

Разъёмы: До 4 мезонин-адаптеров PCIe x16

Отсеки: До 4 отсеков для 2,5-дюймовых накопителей

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 3 Тбайт (24 разъема для модулей памяти DIMM), до 2 400 МТ/с

Разъёмы: до 8 слотов PCIe 3-го поколения (разъем x16), выделенный слот платы RAID

Тип корпуса: Rack

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации./Поддержка NVMe-устройств через слоты PCIe для повышения производительности хранения данных.

Отсеки: Поддержка до 8x 2.5" или 3.5" горячезаменяемых SAS/SATA-дисков.

CPU: Масштабируемые процессоры 3-го поколения Intel® Xeon®

RAM: до 8 ТБ - RDIMM (4 ТБ на процессор), 11,2 ТБ - LRDIMM и Intel® Optane ™ (5,6 ТБ на процессор с 8x, LRDIMM и 8X 512 ГБ Intel Optane)

Тип корпуса: Rack

Блок питания: Двойное избыточное питание 1+1 HPE Power Power Power (2,6 ”)

CPU: 2-е поколение AMD EPYC ™ 7000 Series

RAM: до 4 ТБ с 128 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели

CPU: Один процессор из следующих семейств: Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

RAM: до 2400 МТ/с, UDIMM, до 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3.0 + 1 разъем для внутренних накопителей

Тип корпуса: Rack

CPU: До 4 процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Ice Lake), до 60 ядер на процессор

RAM: До 64 слотов DDR5 RDIMM, поддержка ECC, скорость до 4800 МТ/с

Network: 1GbE и 10GbE LAN

docs: https://serverict.com/documentation/servers/dell/Dell-PowerEdge-R960.pdf