Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: До 4 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ памяти, модули DIMM по 128 ГБ счастотой 2933 МГц

Разъёмы: До 4 мезонин-адаптеров PCIe x16

Отсеки: До 4 отсеков для 2,5-дюймовых накопителей

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой +2x 3.5" NVMeSATA (внутренние) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 3 Тбайт (24 разъема для модулей памяти DIMM), до 2 400 МТ/с

Разъёмы: до 8 слотов PCIe 3-го поколения (разъем x16), выделенный слот платы RAID

Тип корпуса: Rack

CPU: 1 масштабируемый процессор Intel® Xeon® 3-го поколения, до 36 ядер.

RAM: 8 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM/Intel BPS 3DXP

Разъёмы: 1x PCI-E 4.0 x16 (FHHL)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/NVMe (SAS с доп. контроллером) HDD с горячей заменой +2x 2.5" SSD внутренние +2x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 16 (4 ТБ)

Отсеки: 31*2,5 дюйма; 14*3,5 дюйма, 4*NVMe, 2*E1.s

Тип корпуса: Rack

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 или 2 PCI-E x8, 1x PCI-E 3.0 x4

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Один процессор из следующих семейств: Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

RAM: до 2400 МТ/с, UDIMM, до 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3.0 + 1 разъем для внутренних накопителей

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium®, до 2 ядер на процессор

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 3 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: 2 × Intel Xeon 6700/6500 P-core (до 128C/256T, до 350W TDP)

RAM: 32 × DDR5-6400 DIMM, до 8TB (2DPC)

Разъёмы: 8 × E1.S NVMe + 2 × M.2 NVMe

GPU (Видеокарта): HGX B300 288GB NVL8 × 8 (8 GPU NVIDIA Blackwell, NVLink домен)

CPU: До 2х процессоров AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: До 24x модулей TruDDR5 DIMM при 1DPC

Разъёмы: До 3x слотов PCIe 4.0 + 2x слота PCIe 5.0

Отсеки: До 4x 3,5", 12x 2,5"

CPU: Масштабируемые процессоры 3-го поколения Intel® Xeon®

RAM: до 8 ТБ - RDIMM (4 ТБ на процессор), 11,2 ТБ - LRDIMM и Intel® Optane ™ (5,6 ТБ на процессор с 8x, LRDIMM и 8X 512 ГБ Intel Optane)

Тип корпуса: Rack

Блок питания: Двойное избыточное питание 1+1 HPE Power Power Power (2,6 ”)

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 32 (8 ТБ)

Отсеки: 44*3,5″+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: До двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения, до 32 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 120 Тбайт, До 16 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 240 Тбайт, До 24 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 360 Тбайт, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", макс. емкость 120 Тбайт, До 8 жестких дисков SAS/SATA 3,5" + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5", макс. емкость 240 Тбайт

Блок питания: 600 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 800 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 1100 Вт Titanium, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока или -48 В, с возможностью горячей замены, 1400 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 2400 Вт Platinum, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с резервированием в горячем режиме, Источники питания с возможностью горячей замены с возможностью полного резервирования, До 8 вентиляторов с полным резервированием

CPU: 2× AMD EPYC 9005/9004 (SP5), до 192 ядер, TDP 500W, air cooling

RAM: 24× DDR5-6400 ECC DIMM, макс. 9 ТБ (1DPC)

Форм-фактор диска: 960GB NVMe PCIe 4.0

Разъёмы: 4×2.5" NVMe + 2×2.5" SATA hot-swap спереди; backplane до 24×2.5" (NVMe/SATA/U.2); 1×M.2

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium®, до 2 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 64 Тбайт, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 128 Тбайт, (Также поддерживается 2,5-дюймовый накопитель в 3,5-дюймовых гибридных салазках)

Блок питания: 450 Вт Bronze (кабель), 100–240 В переменного тока, Platinum, 600 Вт переменного тока/100–240 В, 600 Вт постоянного тока/240 В

CPU: 2-е поколение AMD EPYC ™ 7000 Series

RAM: до 4 ТБ с 128 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели