Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 12 слотов, до 3TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 4x 3.5" SAS/SATA с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: До четырех процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения,, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, RDIMM, LRDIMM, DCPMM, 48 слотов для DDR4 DIMM, max ОЗУ, RDIMM: 3 Тбайт, LRDIMM: 6 Тбайт, NVDIMM: 384 Гбайт, DCPMM: 12,28 Тбайт

Разъёмы: до 13 слотов PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

Форм-фактор: 8U

CPU: 2× Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids)

RAM: 32 слота DDR5 RDIMM, до 8 TB, скорость до 4800 MT/s

Форм-фактор диска: 2.5"

CPU: 2 × AMD EPYC 9005 (5-е поколение), до 192 ядер на процессор

RAM: До 2,3 ТБ DDR5, 24 DIMM-слота

Разъёмы: До 8 двойных PCIe GPU (Double-Wide), например NVIDIA H200 NVL Tensor Core, мощностью до 600 Вт на GPU

Отсеки: 8 × PCIe Gen5 x16 Full-Height Full-Length (FHHL)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable (2-го поколения).

RAM: Поддерживает до 32 слотов DDR4 памяти с частотой 3200 МГц

Отсеки: 16 U.2 SSD и 2 M.2 SATA SSD

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 3x PCI-E 3.0 x16, 4x PCI-E 3.0 x8, (в слот 2 и 3 установлен контроллер AOC-S3108L-H8IR и внешние порты для JBOD, AOM-SAS3-8I8E)

Отсеки: 16x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2×2.5 NVMe/SATA3 (сзади)

CPU: Один процессор из следующих семейств:, Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: 3,5-дюймовые жесткие диски Enterprise SATA 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые жесткие диски Nearline SAS 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые накопители SATA 7 200 об/мин начального уровня

Система управления: Соответствие требованиям IPMI 2.0, Dell OpenManage Essentials, Dell OpenManage Mobile, Dell OpenManage Power Center, , Возможности интеграции Dell OpenManage Integrations: , Пакет Dell OpenManage Integration Suite для Microsoft System Center, Dell OpenManage Integration for VMware vCenter®, , Инструменты Dell OpenManage Connections:, HP Operations Manager, IBM Tivoli® Netcool®, CA Network and Systems Management, Подключаемый модуль Dell OpenManage для Oracle® Database Manager, , Удаленное управление:, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла, iDRAC8 Express (по умолчанию), iDRAC8 Enterprise (обновление), Накопитель vFlash емкостью 8 Гбайт (обновление), Накопитель vFlash емкостью 16 Гбайт (обновление)

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5-2600 v4

RAM: до 3 Тбайт (24 разъема для модулей памяти DIMM), до 2 400 МТ/с

Разъёмы: до 8 слотов PCIe 3-го поколения (разъем x16), выделенный слот платы RAID

Тип корпуса: Rack

CPU: 2× Intel Xeon Scalable 5-го поколения, TDP до 350 Вт

RAM: До 4 ТБ DDR5 на 32 слотах DIMM с частотой до 5600 МГц

Разъёмы: До 10× PCIe Gen5 x16 FHHL адаптеров (8 подключены к GPU, 2 к CPU)

RAID: До 8× NVMe SSD с горячей заменой U.2 или U.3, 2× M.2 для загрузки (RAID через VROC)

CPU: Один процессор Intel Xeon серии E-2300, до 8 ядер; Один процессор Intel Pentium, до 2 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: До 4 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ памяти, модули DIMM по 128 ГБ счастотой 2933 МГц

Разъёмы: До 4 мезонин-адаптеров PCIe x16

Отсеки: До 4 отсеков для 2,5-дюймовых накопителей

CPU: Масштабируемые процессоры 3-го поколения Intel® Xeon®

RAM: до 8 ТБ - RDIMM (4 ТБ на процессор), 11,2 ТБ - LRDIMM и Intel® Optane ™ (5,6 ТБ на процессор с 8x, LRDIMM и 8X 512 ГБ Intel Optane)

Тип корпуса: Rack

Блок питания: Двойное избыточное питание 1+1 HPE Power Power Power (2,6 ”)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x внутренних 2.5" NVMe/SSD/HDD (опционально) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Один процессор AMD EPYC™, до 32 ядер, Один полный стек из процессора AMD SP3, НТМ до 180 Вт, до 32 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения; 2 x16

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium®, до 2 ядер на процессор

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 3 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: 2 × Intel Xeon 6900 серии с P-ядрами (до 128 ядер / 256 потоков), поддержка до 500 Вт TDP

RAM: 24 слота DDR5 ECC RDIMM / MRDIMM, до 6 ТБ, поддержка DDR5-6400 и 8800 MT/s

Разъёмы: До 13 PCIe 5.0 x16 Full-Height Full-Length (FHFL)

Отсеки: 24 × 2.5" горячезаменяемых PCIe 5.0 NVMe (U.2/U.3), 2 × M.2 NVMe слота