Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Два процессора AMD EPYC™ 3-го поколения, до 64 ядер на процессор

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Разъёмы: до 3 слотов 4-го поколения (x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable Gen3

RAM: 16 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM/Intel BPS 3DXP

Разъёмы: 4x PCI-E 4.0 x16 (LP), 2x PCI-E 4.0 x8 (LP)

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой +2x 2.5" SATA/NVMe внутренние +2x 2.5" SATA/SAS (сзади, опция) +1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 (FH), 5x PCI-E 3.0 x8 (FH), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 (internal LP)

Отсеки: 24x 2.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой (14х SATA3, 20х SAS3 + 4х NVMe/SAS3 опционально)+ 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2 × AMD EPYC 9005 (5-е поколение), до 192 ядер на процессор

RAM: До 2,3 ТБ DDR5, 24 DIMM-слота

Разъёмы: До 8 двойных PCIe GPU (Double-Wide), например NVIDIA H200 NVL Tensor Core, мощностью до 600 Вт на GPU

Отсеки: 8 × PCIe Gen5 x16 Full-Height Full-Length (FHHL)

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® семейства E-2200, до 8 ядер, Не более одного процессора Intel® Pentium® G5420, до 2 ядер, Не более одного процессора Intel® Core i3® 9100 до 4 ядер, Не более одного процессора Intel® Celeron® G4930, до 2 ядер

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость 112 Тбайт, (Также поддерживается до 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5" в гибридных салазках 3,5")

Блок питания: 495 Вт, Platinum (с резервированием и возможностью горячей замены), 350 Вт, Bronze (с кабельным подключением), Источники питания с возможностью горячей замены и опциональным полным резервированием

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 12 слотов, до 3TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 12x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 4x NVMe/SAS3/SATA3) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 3x PCI-E 3.0 x16, 4x PCI-E 3.0 x8, (в слот 2 и 3 установлен контроллер AOC-S3108L-H8IR и внешние порты для JBOD, AOM-SAS3-8I8E)

Отсеки: 24x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой (SAS3 12Gbps single-expander) + 2x 2.5 NVMe/SATA3/SAS3 (сзади) + 2x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Один процессор AMD EPYC™, до 32 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: 4 слота 3-го поколения, 3 слота x16 и 1 слот x8

Тип корпуса: Rack

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения; по 2 узла в каждом модуле 1U

RAM: До 2 ТБ, составленных из 16 модулей DIMM TruDDR4 емкостью 128 ГБ

Разъёмы: до 2 разъемов для низкопрофильных адаптеров PCIe Gen4 x16

Отсеки: до 2 твердотельных накопителей 2,5”

CPU: 4 или 8 × 4-го поколения Intel Xeon Scalable, до 480 ядер, 350W TDP

RAM: До 128 DDR5 RDIMM/3DS RDIMM, 4800MT/s

Отсеки: До 24 × 2.5" SAS/SATA/U.2; 2 × SATA/PCIe M.2 SSD

Отсеки для дисководов: До 24 × 2.5" SAS/SATA/U.2; 2 × SATA/PCIe M.2 SSD

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 (FHHL)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 8 слотов, до 2TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x8 (FHHL)

Отсеки: 8x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой + 1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: Intel Xeon Scalable (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: Один процессор Intel® Xeon® Platinum третьего поколения с TDP до 225 Вт и до 36 ядер

RAM: 10 слотов памяти DDR4, до 1 ТБ с 8 планками 3DS RDIMM по 128 ГБ; поддержка до 2 модулей энергонезависимой памяти Intel® Optane™ 200 Series (PMem)

Разъёмы: До 4 разъемов PCIe 4.0, 1 разъем OCP 3.0

Отсеки: До 6 2,5-дюймовых 7 мм накопителей; поддержка до 6 накопителей NVMe; 2 загрузочных накопителя M.2 (RAID 1)

CPU: 2 или 4 Intel® Xeon® 6-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMMs

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка различных накопителей

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка различных накопителей