Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 1 x AMD EPYC™ серии 9005

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: Фронтальная панель: 12 твердотельных накопителей 3,5 дюйма SAS/SATA/NVMe или 24 твердотельных накопителя 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe/E3.S (с возможностью горячей замены)

Отсеки для дисководов: Фронтальная панель: 12 твердотельных накопителей 3,5 дюйма SAS/SATA/NVMe или 24 твердотельных накопителя 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe/E3.S (с возможностью горячей замены)

CPU: 1x Intel Xeon E3-12XX V5 V6

RAM: 4 слота, 64GB максимум DDR4 2400MHz ECC Unbuffered UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 4x 3.5" SAS/SATA с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 12 слотов, до 3TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 12x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 4x NVMe/SAS3/SATA3) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 4 или 8 × 4-го поколения Intel Xeon Scalable, до 480 ядер, 350W TDP

RAM: До 128 DDR5 RDIMM/3DS RDIMM, 4800MT/s

Отсеки: До 24 × 2.5" SAS/SATA/U.2; 2 × SATA/PCIe M.2 SSD

Отсеки для дисководов: До 24 × 2.5" SAS/SATA/U.2; 2 × SATA/PCIe M.2 SSD

CPU: Один процессор AMD EPYC™, до 32 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: 4 слота 3-го поколения, 3 слота x16 и 1 слот x8

Тип корпуса: Rack

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® семейства E-2200, до 8 ядер, Не более одного процессора Intel® Pentium® G5420, до 2 ядер, Не более одного процессора Intel® Core i3® 9100 до 4 ядер, Не более одного процессора Intel® Celeron® G4930, до 2 ядер

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость 112 Тбайт, (Также поддерживается до 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5" в гибридных салазках 3,5")

Блок питания: 495 Вт, Platinum (с резервированием и возможностью горячей замены), 350 Вт, Bronze (с кабельным подключением), Источники питания с возможностью горячей замены и опциональным полным резервированием

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 (FH), 5x PCI-E 3.0 x8 (FH), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 (internal LP)

Отсеки: 24x 2.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой (14х SATA3, 20х SAS3 + 4х NVMe/SAS3 опционально)+ 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Dual Intel Xeon Scalable 5-го поколения с поддержкой TDP до 350 Вт

RAM: 32 слота DDR5 ECC RDIMM, поддержка высокой частоты и емкости памяти до нескольких терабайт

Разъёмы: поддержка NVMe, SAS, SATA; до 10 отсеков для 2.5" дисков SFF с возможностью горячей замены

GPU (Видеокарта): NVIDIA HGX GPU Baseboard, 8× H200 141GB SXM5

CPU: 1 процессор E-2300

RAM: 4 слота DIMM

Разъёмы: 2 слота М.2 M-key, (M22 и M23) в режиме PCIe4.0 x4 или SATA 6Gb/s, поддерживают форм-факторы типа 2230/2242/2260/2280 (Одновременном может работать или разъем M.2 SATA (M2_2) или разъем SATA0)

Отсеки: Выделенный порт IPMI 1GbE RJ-45 (Realtek RTL8211E), BMC ASPEED AST2500 : IPMI 2.0 (с поддержкой Ikvm и vMedia)

CPU: Intel Xeon Scalable (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 3x PCI-E 3.0 x16, 4x PCI-E 3.0 x8, (в слот 2 и 3 установлен контроллер AOC-S3108L-H8IR и внешние порты для JBOD, AOM-SAS3-8I8E)

Отсеки: 24x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой (SAS3 12Gbps single-expander) + 2x 2.5 NVMe/SATA3/SAS3 (сзади) + 2x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 1 × AMD EPYC серии 9004/9005 (Socket SP5)

GPU (Видеокарта): NVIDIA H100 80GB PCIe 5.0 x16, пассивное охлаждение, NVIDIA HGX™ B200

RAM: До 6 ТБ DDR5-4800 ECC Registered, 24 DIMM-слота

Разъёмы: 24 × 2.5" NVMe/SATA/SAS гибридных слота с поддержкой горячей замены

CPU: 1 или 2 процессора Intel Xeon 6 (SRF-AP/GNR-AP) до 500 Вт TDP или AMD EPYC 9005 5-го поколения серии

RAM: До 12x DDR5 RDIMM (6400 МГц) или MCR DIMM (8800 МГц) на узле

Отсеки: 12x 3,5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена, совместимость с 2,5") или 24x 2,5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена); 12x E3.S SSD (16,8 мм) / E1.S SSD (15 мм) (x4, x8, x16); 32x E1.S SSD (15 мм) / 16x E3.S SSD (16,8 мм) (x4, с возможностью горячей замены)

Отсеки для дисководов: 12x 3,5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена, совместимость с 2,5") или 24x 2,5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена); 12x E3.S SSD (16,8 мм) / E1.S SSD (15 мм) (x4, x8, x16); 32x E1.S SSD (15 мм) / 16x E3.S SSD (16,8 мм) (x4, с возможностью горячей замены)

CPU: AMD EPYC ™ 3-го поколения

RAM: до 4 ТБ с 256 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Система управления: Стандарт HPE ILO с интеллектуальным предоставлением (Embedded), HPE Oneview Standard (требует загрузки) HPE ILO Advanced, HPE ILO Advanced Premium Security Edition и HPE Oneview Advanced (требуют лицензий)

CPU: До 2 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: 16 модулей TruDDR4 2933 МГц

Тип корпуса: Rack

Отсеки для дисководов: До 10 2,5-дюймовых отсека (включая четыре дополнительных отсека AnyBay с прямым подключением) или до 4х 3,5-дюймовых отсеков