Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2 или 4 Intel® Xeon® 6-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMMs

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка различных накопителей

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка различных накопителей

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, до 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E (LP)

Отсеки: 36×3.5 SAS3/SATA3 eeATX Hot-Swap, (24x SAS3/SATA3 Single Expander + 12x SAS3/SATA3 Single Expander) +2×2.5" HDD с горячей заменой (сзади), M.2 SSD NVMe

CPU: 4 или 8 × 4-го поколения Intel Xeon Scalable, до 480 ядер, 350W TDP

RAM: До 128 DDR5 RDIMM/3DS RDIMM, 4800MT/s

Отсеки: До 24 × 2.5" SAS/SATA/U.2; 2 × SATA/PCIe M.2 SSD

Отсеки для дисководов: До 24 × 2.5" SAS/SATA/U.2; 2 × SATA/PCIe M.2 SSD

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x внутренних 2.5" NVMe/SSD/HDD (опционально) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E (HHHL)

Отсеки: 16x 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 (12Gbps single-expander) с горячей заменой + 2×2.5" с горячей заменой (сзади) +1x M.2 SSD NVMe

CPU: 1x Intel Xeon Scalable Gen3

RAM: 8 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM/Intel BPS 3DXP

Разъёмы: 2x PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 4.0 x16 (LP)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/NVMe (SAS с доп. контроллером) HDD с горячей заменой +2x 2.5" SSD внутренние +1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable Gen3

RAM: 18 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCIe 4.0 x8 Full-height, 4x PCIe 4.0 x16 Full-height

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой +2x 2.5" SATA/NVMe внутренние +1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения; по 2 узла в каждом модуле 1U

RAM: До 2 ТБ, составленных из 16 модулей DIMM TruDDR4 емкостью 128 ГБ

Разъёмы: до 2 разъемов для низкопрофильных адаптеров PCIe Gen4 x16

Отсеки: до 2 твердотельных накопителей 2,5”

CPU: До 2 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: 16 модулей TruDDR4 2933 МГц

Тип корпуса: Rack

Отсеки для дисководов: До 10 2,5-дюймовых отсека (включая четыре дополнительных отсека AnyBay с прямым подключением) или до 4х 3,5-дюймовых отсеков

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 L), 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 10x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 2xNVMe/SAS3/SATA3) + 2x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, до 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E (FHHL)

Отсеки: 8x (4x 3.5" + 4x 2.5") SAS/SATA без горячей замены +1x M.2 SSD NVMe

Архитектура: 72 GPU NVIDIA Blackwell B200 + 36 CPU NVIDIA Grace (суперчипы GB200)

Разъемы дисплея: NVIDIA ConnectX / BlueField DPU (Dual‑QSFP112 FHHL, 400G)

priceusd: 6256279

CPU: Intel Xeon Scalable 4-го поколения (1-2 CPU)

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: До 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5-4600 v4

RAM: 48 разъемов для модулей DIMM: модули DDR4, RDIMM и LRDIMM объемом 8/16/32/64 Гбайта

Разъёмы: до 7 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack