Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: До 2 × Intel Xeon Processor Scalable Family 3rd Gen, TDP до 270 Вт

RAM: 32 × DDR4-3200/2933, 2 DPC

Разъёмы: 12 × LFF SAS/SATA (8 × NVMe) спереди 24 × SFF SAS/SATA/(8 × NVMe) спереди Дополнительно 4 × SFF SAS/SATA/NVMe сзади

Отсеки: 2 × M.2 SATA SSD (HW и SW RAID)

CPU: 1x Intel Xeon Scalable Gen3

RAM: 8 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM/Intel BPS 3DXP

Разъёмы: 2x PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 4.0 x16 (LP)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/NVMe (SAS с доп. контроллером) HDD с горячей заменой +2x 2.5" SSD внутренние +1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: До 2 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: 16 модулей TruDDR4 2933 МГц

Тип корпуса: Rack

Отсеки для дисководов: До 10 2,5-дюймовых отсека (включая четыре дополнительных отсека AnyBay с прямым подключением) или до 4х 3,5-дюймовых отсеков

Корзина: 24x2.5" | 12x3.5"

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, 24 слота, max ОЗУ, RDIMM: 1,53 Тбайт, LRDIMM: 3 Тбайт, NVDIMM: 192 Гбайт, DCPMM: 6,14 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCle x 3-поколения (4 x 16)

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable, до 28 ядер

Форм-фактор диска: 2.5"

RAM: 24 разъема для DDR4 DIMM, до 2 666 MT/с, емкость до 3 Тбайт, до 12 модулей NVDIMM, емкость до 192 Гбайт

Разъёмы: до 3 слотов PCIe 3-го поколения x16

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, до 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E (FHHL)

Отсеки: 8x (4x 3.5" + 4x 2.5") SAS/SATA без горячей замены +1x M.2 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 L), 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 10x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 2xNVMe/SAS3/SATA3) + 2x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2300 или 1 процессор Intel® Pentium®, до 8 ядер при тепловыделении 95 Вт

RAM: До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM

Отсеки: До 16 накопителей 2,5" или 8 накопителей 3,5"

Тип корпуса: Tower

CPU: Intel Xeon Scalable 4-го поколения (1-2 CPU)

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: До 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5-4600 v4

RAM: 48 разъемов для модулей DIMM: модули DDR4, RDIMM и LRDIMM объемом 8/16/32/64 Гбайта

Разъёмы: до 7 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: AMD EPYC ™ 3-го поколения

RAM: до 4 ТБ с 256 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Система управления: Стандарт HPE ILO с интеллектуальным предоставлением (Embedded), HPE Oneview Standard (требует загрузки) HPE ILO Advanced, HPE ILO Advanced Premium Security Edition и HPE Oneview Advanced (требуют лицензий)

CPU: 2 × Intel Xeon 6900 серии с P-ядрами (до 128 ядер / 256 потоков), поддержка до 500 Вт TDP

RAM: 24 слота DDR5 ECC RDIMM / MRDIMM, до 6 ТБ, поддержка DDR5-6400 и 8800 MT/s

Разъёмы: До 13 PCIe 5.0 x16 Full-Height Full-Length (FHFL)

Отсеки: 24 × 2.5" горячезаменяемых PCIe 5.0 NVMe (U.2/U.3), 2 × M.2 NVMe слота

CPU: Intel Xeon Scalable 4-го поколения (1 CPU)

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: До 10 × 2.5" + 4 × 3.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 10 × 2.5" + 4 × 3.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт)

RAM: До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM

Отсеки: До 8 LFF SATA/SAS; до 16 SFF SATA/SAS; 2 отсека для носителей 5,25" ; поддержка 1 M.2

Тип корпуса: Tower

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 slot (FH, 10.5 L), 5x PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5 L), 1x PCI-E 3.0 x8 slot (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 slot (internal LP)

Отсеки: 12х SATA3/SAS3 (4х NVMe U.2 hybrid ports) с горячей заменой + 2x 2.5" SATA (сзади), M.2 опционально