Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM

Разъёмы: NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O

Отсеки: до 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм)

CPU: 1 или 2 Intel® Xeon® 6-го поколения / AMD EPYC 9005

RAM: До 32 DDR5 (Intel) / 24 DDR5 (AMD)

Отсеки: Intel: до 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe, AMD: до 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Intel: до 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe, AMD: до 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Форм-фактор: 8U

CPU: 2× Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids)

RAM: 32 слота DDR5 RDIMM, до 8 TB, скорость до 4800 MT/s

Форм-фактор диска: 2.5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах при использовании модулей DIMM объемом 64 ГБ

Разъёмы: До 6 PCIe 3.0

Отсеки: До 16 накопителей 2,5" или 12 накопителей 3,5" или 8 накопителей 3,5"

CPU: 4 масштабируемых процессора Intel Xeon второго поколения, тепловыделение до 205 Вт

RAM: До 15 ТБ в 48 слотах, 24 модуля DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 2 × AMD EPYC 9005 (5-е поколение), до 192 ядер на процессор

RAM: До 2,3 ТБ DDR5, 24 DIMM-слота

Разъёмы: До 8 двойных PCIe GPU (Double-Wide), например NVIDIA H200 NVL Tensor Core, мощностью до 600 Вт на GPU

Отсеки: 8 × PCIe Gen5 x16 Full-Height Full-Length (FHHL)

CPU: 1 или 2 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 32 DDR5 DIMM

Отсеки: 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 12× 3.5" + 12× U.2 SSD

Отсеки для дисководов: 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 12× 3.5" + 12× U.2 SSD

CPU: 2 или 4 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: 2 или 4 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: 1 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 128 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: 12× 3.5" SAS/SATA/NVMe; 24× 2.5" SAS/SATA/NVMe/E3.S; 25× 2.5" SAS/SATA (с поддержкой NVMe)

Отсеки для дисководов: 12× 3.5" SAS/SATA/NVMe; 24× 2.5" SAS/SATA/NVMe/E3.S; 25× 2.5" SAS/SATA (с поддержкой NVMe)

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel® Xeon® Scalable второго поколения; каждый модуль высотой 1U содержит 2 узла

RAM: до 1,5 ТБ оперативной памяти, набранной 12 модулями DIMM TruDDR4

Отсеки: Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (высота 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (высота 15 мм); до 2 твердотельных накопителей M.2 с интерфейсом SATA

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Dual Intel Xeon Scalable 5-го поколения с поддержкой TDP до 350 Вт

RAM: 32 слота DDR5 ECC RDIMM, поддержка высокой частоты и емкости памяти до нескольких терабайт

Разъёмы: поддержка NVMe, SAS, SATA; до 10 отсеков для 2.5" дисков SFF с возможностью горячей замены

GPU (Видеокарта): NVIDIA HGX GPU Baseboard, 8× H200 141GB SXM5

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 11x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (FHFL in x16 slot)

Отсеки: 24x 2.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой (2x 2.5" NVMe) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Поддерживаемые процессоры: 1 или 2 процессора Gen4 или Gen5 с максимальным TDP до 350 Вт

RAM: 32 слота DIMM

Разъёмы: поддерживает установку до 4 дисков LFF (3,5″) SAS/SATA/NVMe на фронтальной панели.

Отсеки: до 2 полнопрофильных слота PCIe 5 x16 1 слот для установки карт расширения OCP 3

CPU: 2 процессора Intel® Xeon® Scalable второго поколения (тепловыделение до 205 Вт) на узел

RAM: До 24x64GB модулей памяти 3DS RDIMMs TruDDR4 с частотой 2933 МГц

Разъёмы: До 3х адаптеров PCIe

Отсеки: До 8х 2,5""