Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 1 или 2 × Intel Xeon Scalable / AMD EPYC 9005

RAM: До 32 DDR5 (Intel) / 24 DDR5 (AMD)

Отсеки: До 20× 3.5" SATA/SAS; 28/29× 2.5" SATA/SAS; 28 NVMe SSD; 24 E3.S SSD

Отсеки для дисководов: До 20× 3.5" SATA/SAS; 28/29× 2.5" SATA/SAS; 28 NVMe SSD; 24 E3.S SSD

CPU: 2 или 4 процессора Intel® Xeon® Platinum, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах, модули DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 2 процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на отсек или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max на отсек

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM на отсек

Отсеки: До 4x 7 мм или 2x 15 мм U.2/SATA, без выбора диска/задней панели и 1 x твердотельный накопитель M.2 NVMe с жидкостным охлаждением, обеспечивающий как загрузочный диск, так и функцию хранения данных Программный RAID и Intel VROC (только для накопителей Intel)

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM

Разъёмы: NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O

Отсеки: до 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 3x PCI-E 3.0 x16, 4x PCI-E 3.0 x8, (в слот 2 и 3 установлен контроллер AOC-S3008L-L8E и внешние порты для JBOD, AOM-SAS3-8I8E-LP)

Отсеки: 12x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 4x NVMe/SAS3/SATA3)+ 2x 2.5" SATA3 (сзади) +2x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 32 DDR5 DIMM

Отсеки: До 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 48× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 48× 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: 2× Intel Xeon Gold 6442Y (24 ядра, 48 потоков, 2.6–4.0 ГГц, 225 Вт TDP)

RAM: 16× 64GB DDR5 4800 MHz (максимальный объём свыше 1 ТБ)

Разъёмы: 4× 2.5" 1.92TB NVMe U.2 SSD

GPU (Видеокарта): NVIDIA RTX PRO6000

CPU: 1 или 2 Intel® Xeon® 6-го поколения / AMD EPYC 9005

RAM: До 32 DDR5 (Intel) / 24 DDR5 (AMD)

Отсеки: Intel: до 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe, AMD: до 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Intel: до 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe, AMD: до 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах при использовании модулей DIMM объемом 64 ГБ

Разъёмы: До 6 PCIe 3.0

Отсеки: До 16 накопителей 2,5" или 12 накопителей 3,5" или 8 накопителей 3,5"

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 8 слотов, до 2TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: 1 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 128 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: 12× 3.5" SAS/SATA/NVMe; 24× 2.5" SAS/SATA/NVMe/E3.S; 25× 2.5" SAS/SATA (с поддержкой NVMe)

Отсеки для дисководов: 12× 3.5" SAS/SATA/NVMe; 24× 2.5" SAS/SATA/NVMe/E3.S; 25× 2.5" SAS/SATA (с поддержкой NVMe)

CPU: 4 масштабируемых процессора Intel Xeon второго поколения, тепловыделение до 205 Вт

RAM: До 15 ТБ в 48 слотах, 24 модуля DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 2 или 4 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: 2 или 4 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel® Xeon® Scalable второго поколения; каждый модуль высотой 1U содержит 2 узла

RAM: до 1,5 ТБ оперативной памяти, набранной 12 модулями DIMM TruDDR4

Отсеки: Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (высота 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (высота 15 мм); до 2 твердотельных накопителей M.2 с интерфейсом SATA

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1 процессор E-2300

RAM: 4 слота DIMM

Разъёмы: 2 слота М.2 M-key, (M22 и M23) в режиме PCIe4.0 x4 или SATA 6Gb/s, поддерживают форм-факторы типа 2230/2242/2260/2280 (Одновременном может работать или разъем M.2 SATA (M2_2) или разъем SATA0)

Отсеки: Выделенный порт IPMI 1GbE RJ-45 (Realtek RTL8211E), BMC ASPEED AST2500 : IPMI 2.0 (с поддержкой Ikvm и vMedia)