Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: До 4 процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Ice Lake), до 60 ядер на процессор

RAM: До 64 слотов DDR5 RDIMM, поддержка ECC, скорость до 4800 МТ/с

Network: 1GbE и 10GbE LAN

docs: https://serverict.com/documentation/servers/dell/Dell-PowerEdge-R960.pdf

CPU: 2× AMD EPYC 9005/9004 (SP5), до 192 ядер, TDP 500W, air cooling

RAM: 24× DDR5-6400 ECC DIMM, макс. 9 ТБ (1DPC)

Форм-фактор диска: 960GB NVMe PCIe 4.0

Разъёмы: 4×2.5" NVMe + 2×2.5" SATA hot-swap спереди; backplane до 24×2.5" (NVMe/SATA/U.2); 1×M.2

CPU: 2 × Intel Xeon 6900 серии с P-ядрами (до 128 ядер / 256 потоков), поддержка до 500 Вт TDP

RAM: 24 слота DDR5 ECC RDIMM / MRDIMM, до 6 ТБ, поддержка DDR5-6400 и 8800 MT/s

Разъёмы: До 13 PCIe 5.0 x16 Full-Height Full-Length (FHFL)

Отсеки: 24 × 2.5" горячезаменяемых PCIe 5.0 NVMe (U.2/U.3), 2 × M.2 NVMe слота

CPU: 2 процессора Intel® Xeon® Scalable второго поколения (тепловыделение до 205 Вт) на узел

RAM: До 24x64GB модулей памяти 3DS RDIMMs TruDDR4 с частотой 2933 МГц

Разъёмы: До 3х адаптеров PCIe

Отсеки: До 8х 2,5""

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable, до 28 ядер

Форм-фактор диска: 2.5"

RAM: 24 разъема для DDR4 DIMM, до 2 666 MT/с, емкость до 3 Тбайт, до 12 модулей NVDIMM, емкость до 192 Гбайт

Разъёмы: до 3 слотов PCIe 3-го поколения x16

CPU: Одна серия процессоров AMD EPYC™ 7002/7003 (на выбор), энергопотребление до 280Вт

RAM: 16 разъемов для модулей памяти DDR4; до 2 ТБ

Разъёмы: 3 разъема PCIe 4.0 x16 на задней панели, 1 разъем для адаптера OCP 3.0

Отсеки: До 4x 3,5" или 16x 2,5"

CPU: До 2 × Intel Xeon Processor Scalable Family 3rd Gen, TDP до 270 Вт

RAM: 32 × DDR4-3200/2933, 2 DPC

Разъёмы: 12 × LFF SAS/SATA (8 × NVMe) спереди 24 × SFF SAS/SATA/(8 × NVMe) спереди Дополнительно 4 × SFF SAS/SATA/NVMe сзади

Отсеки: 2 × M.2 SATA SSD (HW и SW RAID)

Корзина: 24x2.5" | 12x3.5"

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, 24 слота, max ОЗУ, RDIMM: 1,53 Тбайт, LRDIMM: 3 Тбайт, NVDIMM: 192 Гбайт, DCPMM: 6,14 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCle x 3-поколения (4 x 16)

CPU: 2 х AMD EPYC 9005 (5‑е поколение EPYC)

RAM: Модули DDR5 RDIMM, до 24 слотов,

Форм-фактор диска: 1.6TB Data Center NVMe Mixed Use AG Drive E3.S Gen5 with carrier | 6.4TB NVMe Mixed Use AG Drive E3.S Gen5 with carrier

Разъёмы: Корзины под 2.5" SFF‑накопители; варианты конфигураций с разным числом слотов под диски.

Форм-фактор: 8U

CPU: 2× Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids)

RAM: 32 слота DDR5 RDIMM, до 8 TB, скорость до 4800 MT/s

Форм-фактор диска: 2.5"

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации./Поддержка NVMe-устройств через слоты PCIe для повышения производительности хранения данных.

Отсеки: Поддержка до 8x 2.5" или 3.5" горячезаменяемых SAS/SATA-дисков.

CPU: 2× Intel Xeon Scalable 5-го поколения, TDP до 350 Вт

RAM: До 4 ТБ DDR5 на 32 слотах DIMM с частотой до 5600 МГц

Разъёмы: До 10× PCIe Gen5 x16 FHHL адаптеров (8 подключены к GPU, 2 к CPU)

RAID: До 8× NVMe SSD с горячей заменой U.2 или U.3, 2× M.2 для загрузки (RAID через VROC)

CPU: 2 × AMD EPYC 9005 (5-е поколение), до 192 ядер на процессор

RAM: До 2,3 ТБ DDR5, 24 DIMM-слота

Разъёмы: До 8 двойных PCIe GPU (Double-Wide), например NVIDIA H200 NVL Tensor Core, мощностью до 600 Вт на GPU

Отсеки: 8 × PCIe Gen5 x16 Full-Height Full-Length (FHHL)

RAM: Corsair DDR5 5200 МГц 32 ГБ (1 модуль)

Отсеки: Kingston NV3 2 ТБ PCIe 4.0 M.2 Скорость чтения до 6000 МБ/с

Отсеки для дисководов: Kingston NV3 2 ТБ PCIe 4.0 M.2 Скорость чтения до 6000 МБ/с

GPU (Видеокарта): NVIDIA RTX 5090 с 32 ГБ видеопамяти

CPU: Dual Intel Xeon Scalable 5-го поколения с поддержкой TDP до 350 Вт

RAM: 32 слота DDR5 ECC RDIMM, поддержка высокой частоты и емкости памяти до нескольких терабайт

Разъёмы: поддержка NVMe, SAS, SATA; до 10 отсеков для 2.5" дисков SFF с возможностью горячей замены

GPU (Видеокарта): NVIDIA HGX GPU Baseboard, 8× H200 141GB SXM5

CPU: 2 x Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения (SR до 60, ER до 64 ядер, TDP до 350 Вт)

RAM: 32 x DDR5 DIMM, до 5600 MHz

Разъёмы: 6 × PCIe Gen5 x16 FHHL, 4 × PCIe Gen5 x8 LP HL, 2 × OCP 3.0 PCIe Gen5 x16

Отсеки: До 24 × SFF 2.5” или 12 × LFF 3.5”; NVMe Gen5 / SATA / SAS-4