Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 1 или 2 процессора Intel® Xeon® 6-го поколения

RAM: До 32 модулей DDR5 DIMM

Отсеки: 24× 3.5" HDD (hot-swap) или 12× 3.5" HDD + 12× U.2 SSD, поддержка до 48× QLC SSD

Отсеки для дисководов: 24× 3.5" HDD (hot-swap) или 12× 3.5" HDD + 12× U.2 SSD, поддержка до 48× QLC SSD

CPU: До 2 × Intel Xeon Processor Scalable Family 3rd Gen, TDP до 205 Вт

RAM: 32 × DDR4-3200/2933, 2 DPC

Разъёмы: До 4 × PCIe 4.0 с учетом отсека OCP 3.0 SFF

Отсеки: 2 × M.2 SATA SSD (HW и SW RAID)

CPU: 1 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 128 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: 12× 3.5" SAS/SATA/NVMe; 24× 2.5" SAS/SATA/NVMe/E3.S; 25× 2.5" SAS/SATA (с поддержкой NVMe)

Отсеки для дисководов: 12× 3.5" SAS/SATA/NVMe; 24× 2.5" SAS/SATA/NVMe/E3.S; 25× 2.5" SAS/SATA (с поддержкой NVMe)

CPU: 2× AMD EPYC серии 9005/9375F с высокой производительностью и поддержкой DDR5 памяти

Форм-фактор диска: 2.5"

RAM: поддержка высокоскоростной DDR5 ECC, до нескольких терабайт объёма (в зависимости от комплектации, например 12×64 ГБ по 5600 MHz)

Разъёмы: NVMe SSD (в том числе горячая замена), допустимо большое количество NVMe дисков, обеспечивающих высокую пропускную способность

CPU: 2 × Intel Xeon Processor Scalable 4/5 поколения

RAM: 32 × DDR5-5600 • Поддержка RDIMM/LRDIMM ECC (2S × 8 каналов × 2DPC, 16 × DIMM на процессор)

Разъёмы: 8 × SAS/SATA • 4 × SAS/SATA/NVMe

Отсеки: 1 × PCIe 5.0 x16 FHFL (активно x8) Сзади: • 8 × PCIe 5.0 x16 FHFL • 2 × PCIe 5.0 x16 FHFL (активно x8 в каждом разъеме) • 1 × OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8)

CPU: 2 или 4 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: 1 или 2 Intel® Xeon® 6-го поколения / AMD EPYC 9005

RAM: До 32 DDR5 (Intel) / 24 DDR5 (AMD)

Отсеки: Intel: до 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe, AMD: до 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Intel: до 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe, AMD: до 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: 2 процессора Intel® Xeon® Scalable второго поколения (тепловыделение до 205 Вт) на узел

RAM: До 24x64GB модулей памяти 3DS RDIMMs TruDDR4 с частотой 2933 МГц

Разъёмы: До 3х адаптеров PCIe

Отсеки: До 8х 2,5""

CPU: 2 или 4 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2× Intel Xeon 6767P, 64 ядра / 128 потоков, 2.4 ГГц, 350 Вт TDP

RAM: до 32× DDR5 DIMM, частота до 6400 МГц

Разъёмы: 8× hot-swap E1.S PCIe Gen5 SSD (до 3.84 ТБ), 2× PCIe M.2 SSD по 1.92 ТБ

Network: 2× DPU BF3 B3240 200Gb dual port QSFP, поддержка NVIDIA ConnectX-8 и PCIe Gen6

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 11x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (FHFL in x16 slot)

Отсеки: 24x 2.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой (2x 2.5" NVMe) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Поддержка 2× Intel Xeon Scalable (семейство Ice Lake/ Sapphire Rapids), до 350 Вт TDP на CPU

RAM: 16 слотов DDR4, поддержка RDIMM, максимальный объем зависит от конфигурации

Разъёмы: До 10× 3.5" или 18× 2.5" SAS/SATA; поддержка NVMe

GPU (Видеокарта): NVIDIA A100 80GB OEM

CPU: Один или два процессора Gen.3 с максимальным TDP до 270 Вт.

RAM: 32 слота DIMM

Разъёмы: Выделенный порт IPMI 1GbE RJ-45 (Realtek RTL8211E), BMC ASPEED AST2500 : IPMI 2.0 (с поддержкой Ikvm и vMedia)

Отсеки: Дисковая подсистема включает 12 фронтальных отсеков для установки 3,5″ или 2,5″ дисков SATA/SAS/NVME с «горячей» заменой, выделенный опциональный отсек для двух SSD-накопителей без горячей замены и 2 слота M.2 (2280/22110 PCI-e 3.0 x4 M-key) для установки SSD-накопителя.

CPU: Одна серия процессоров AMD EPYC™ 7002/7003 (на выбор), энергопотребление до 280Вт

RAM: 16 разъемов для модулей памяти DDR4; до 2 ТБ

Разъёмы: 3 разъема PCIe 4.0 x16 на задней панели, 1 разъем для адаптера OCP 3.0

Отсеки: До 4x 3,5" или 16x 2,5"

CPU: 2× Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения, до 64 ядер на CPU

RAM: До 32× DDR5 RDIMM или LRDIMM, частота до 5600MT/s, максимальный объем — 12 ТБ

Разъёмы: До 24× 2.5/3.5" SAS/SATA/NVMe SSD, включая 8 NVMe, поддержка 2× M.2 на борту

GPU (Видеокарта): P800 OAM GPUs