Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 L), 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 10x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 2xNVMe/SAS3/SATA3) + 2x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5-4600 v4

RAM: 48 разъемов для модулей DIMM: модули DDR4, RDIMM и LRDIMM объемом 8/16/32/64 Гбайта

Разъёмы: до 7 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт)

RAM: До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM

Отсеки: До 8 LFF SATA/SAS; до 16 SFF SATA/SAS; 2 отсека для носителей 5,25" ; поддержка 1 M.2

Тип корпуса: Tower

CPU: Intel Xeon Scalable 4-го поколения (1 CPU)

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: До 10 × 2.5" + 4 × 3.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 10 × 2.5" + 4 × 3.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: 1x Intel Core i9-13900K

RAM: 32Gb

Отсеки: SSD 2x250Gb raid 0

Тип корпуса: Rack

CPU: Intel Xeon Scalable 4-го поколения (1-2 CPU)

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: До 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: До 2 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 96 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: До 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe; до 12× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe; до 12× 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 slot (FH, 10.5 L), 5x PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5 L), 1x PCI-E 3.0 x8 slot (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 slot (internal LP)

Отсеки: 12х SATA3/SAS3 (4х NVMe U.2 hybrid ports) с горячей заменой + 2x 2.5" SATA (сзади), M.2 опционально

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum, до 125 Вт

RAM: До 768 ГБ, 12 слотов DIMM

Разъёмы: До 6 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: До 16 2,5" или 8 3,5"

CPU: Два процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на узел или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max Cерии с HBM на узел; 2 узла на лоток 1U

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел

Отсеки: До 4x 2,5" твердотельных накопителей SATA/NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5" твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: Intel Xeon Scalable (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: Dual Intel Xeon Scalable 5-го поколения с поддержкой TDP до 350 Вт

RAM: 32 слота DDR5 ECC RDIMM, поддержка высокой частоты и емкости памяти до нескольких терабайт

Разъёмы: поддержка NVMe, SAS, SATA; до 10 отсеков для 2.5" дисков SFF с возможностью горячей замены

GPU (Видеокарта): NVIDIA HGX GPU Baseboard, 8× H200 141GB SXM5

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

Отсеки: 10x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSAS3/SATA3) + 2x 2.5" SAS3/SATA3/NVMe (опционально)

CPU: Поддерживаемые процессоры: 1 или 2 процессора Gen4 или Gen5 с максимальным TDP до 350 Вт

RAM: 32 слота DIMM

Разъёмы: поддерживает установку до 4 дисков LFF (3,5″) SAS/SATA/NVMe на фронтальной панели.

Отсеки: до 2 полнопрофильных слота PCIe 5 x16 1 слот для установки карт расширения OCP 3

RAM: 4 DDR4

Отсеки: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

Отсеки для дисководов: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

RAID: RAID 0,1,5 (зависит от контроллера)

CPU: До 2 процессоров 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 250 Вт

RAM: До 4 ТБ, набранной 128 ГБ модулями DIMM TruDDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0 и 1 разъем PCIe 3.1

Отсеки: До 32 отсеков 2,5" или 16 отсеков 3,5"