Серверы для больших данных (Big Data)

RAM: 4 DDR4

Отсеки: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

Отсеки для дисководов: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

RAID: RAID 0,1,5 (зависит от контроллера)

CPU: Каждый узел содержит 2 процессора Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения

RAM: до 2 ТБ на отсек, состоящих из 16 модулей TruDDR4 RDIMM

Разъёмы: 2 разъема PCIe x16 Gen4 LP в каждом отсеке

Отсеки: 2 тонких SSD накопителя 2,5"

CPU: 1 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 128 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: До 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: Intel Xeon Scalable (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: 2 или 4 процессора Intel® Xeon® Platinum, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах, модули DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 1 или 2 процессора Intel® Xeon® 6-го поколения

RAM: До 32 модулей DDR5 DIMM

Отсеки: 24× 3.5" HDD (hot-swap) или 12× 3.5" HDD + 12× U.2 SSD, поддержка до 48× QLC SSD

Отсеки для дисководов: 24× 3.5" HDD (hot-swap) или 12× 3.5" HDD + 12× U.2 SSD, поддержка до 48× QLC SSD

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: до 4 слотов, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E полноразмерные

Отсеки: 8x 3.5"/2.5" SATA/SAS с горячей заменой + 3×5.25 +1x M.2 SSD NVMe

Корзина: 2.5" | 8x2.5" | 8x3.5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, до 40 ядер на процессор, Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe Gen 4 (до 6 разъемов x16)

CPU: Intel Xeon Scalable (предположительно 1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 3x PCI-E 3.0 x16, 4x PCI-E 3.0 x8, (в слот 2 и 3 установлен контроллер AOC-S3008L-L8E и внешние порты для JBOD, AOM-SAS3-8I8E-LP)

Отсеки: 12x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 4x NVMe/SAS3/SATA3)+ 2x 2.5" SATA3 (сзади) +2x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 32 DDR5 DIMM

Отсеки: До 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 48× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 48× 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: 2x процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM слотов на лоток

Отсеки: До 4x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1 или 2 × Intel Xeon Scalable / AMD EPYC 9005

RAM: До 32 DDR5 (Intel) / 24 DDR5 (AMD)

Отсеки: До 20× 3.5" SATA/SAS; 28/29× 2.5" SATA/SAS; 28 NVMe SSD; 24 E3.S SSD

Отсеки для дисководов: До 20× 3.5" SATA/SAS; 28/29× 2.5" SATA/SAS; 28 NVMe SSD; 24 E3.S SSD

CPU: 1 или 2 Intel® Xeon® 6-го поколения / AMD EPYC 9005

RAM: До 32 DDR5 (Intel) / 24 DDR5 (AMD)

Отсеки: Intel: до 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe, AMD: до 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Intel: до 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe, AMD: до 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: 1x Intel Core i9-13900K

RAM: 16Gb

Отсеки: SSD 2x250Gb raid 0

Тип корпуса: Tower

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 8 слотов, до 2TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280 SSD NVMe