Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2 x Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения (SR до 60, ER до 64 ядер, TDP до 350 Вт)

RAM: 32 x DDR5 DIMM, до 5600 MHz

Разъёмы: 6 × PCIe Gen5 x16 FHHL, 4 × PCIe Gen5 x8 LP HL, 2 × OCP 3.0 PCIe Gen5 x16

Отсеки: До 24 × SFF 2.5” или 12 × LFF 3.5”; NVMe Gen5 / SATA / SAS-4

CPU: До 2 процессоров 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 250 Вт

RAM: До 4 ТБ, набранной 128 ГБ модулями DIMM TruDDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0 и 1 разъем PCIe 3.1

Отсеки: До 32 отсеков 2,5" или 16 отсеков 3,5"

CPU: До 2 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 96 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: До 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe; до 12× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe; до 12× 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: Intel Xeon Scalable (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: 1x Intel Core i9-13900K

RAM: 32Gb

Отсеки: SSD 2x250Gb raid 0

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum, до 125 Вт

RAM: До 768 ГБ, 12 слотов DIMM

Разъёмы: До 6 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: До 16 2,5" или 8 3,5"

CPU: Два процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на узел или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max Cерии с HBM на узел; 2 узла на лоток 1U

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел

Отсеки: До 4x 2,5" твердотельных накопителей SATA/NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5" твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации./Поддержка NVMe-устройств через слоты PCIe для повышения производительности хранения данных.

Отсеки: Поддержка до 8x 2.5" или 3.5" горячезаменяемых SAS/SATA-дисков.

RAM: 4 DDR4

Отсеки: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

Отсеки для дисководов: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

RAID: RAID 0,1,5 (зависит от контроллера)

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

Отсеки: 10x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSAS3/SATA3) + 2x 2.5" SAS3/SATA3/NVMe (опционально)

RAM: Corsair DDR5 5200 МГц 32 ГБ (1 модуль)

Отсеки: Kingston NV3 2 ТБ PCIe 4.0 M.2 Скорость чтения до 6000 МБ/с

Отсеки для дисководов: Kingston NV3 2 ТБ PCIe 4.0 M.2 Скорость чтения до 6000 МБ/с

GPU (Видеокарта): NVIDIA RTX 5090 с 32 ГБ видеопамяти

CPU: 1 или 2 4/5-го поколения Intel® Xeon® Scalable

RAM: 16 DDR5

Отсеки: Различные варианты SAS/SATA/NVMe накопителей

Отсеки для дисководов: Различные варианты SAS/SATA/NVMe накопителей

CPU: Каждый узел содержит 2 процессора Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения

RAM: до 2 ТБ на отсек, состоящих из 16 модулей TruDDR4 RDIMM

Разъёмы: 2 разъема PCIe x16 Gen4 LP в каждом отсеке

Отсеки: 2 тонких SSD накопителя 2,5"

CPU: 2 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum 2-го поколения с тепловыделением до 150 Вт, каждый процессор содержит до 26 ядер

RAM: До 1 ТБ оперативной памяти TruDDR4 с тактовой частотой 2933 МГц

Разъёмы: До 6 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: До 16 2,5-дюймовых или до 14 3,5-дюймовых или до 8 3,5-дюймовых

CPU: Два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения, теплопакет до 270 Вт

RAM: до 1ТБ, набранного 16 модулями DIMM TruDDR4 с частотой 3200 МГц

Отсеки: 2x накопителя 2,5" толщиной 7 мм или 1x накопитель 2,5" толщиной 15 мм с горячим подключением; поддержка твердотельных накопителей SATA или NVMe, SW RAID; Intel VROC NVMe RAID-0 или RAID-1, 2x твердотельных загрузочных накопителя M.2 SATA

Тип корпуса: High-Density