Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах при использовании модулей DIMM объемом 64 ГБ

Разъёмы: До 6 PCIe 3.0

Отсеки: До 16 накопителей 2,5" или 12 накопителей 3,5" или 8 накопителей 3,5"

CPU: 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM

Разъёмы: NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O

Отсеки: до 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм)

CPU: 2 процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на отсек или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max на отсек

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM на отсек

Отсеки: До 4x 7 мм или 2x 15 мм U.2/SATA, без выбора диска/задней панели и 1 x твердотельный накопитель M.2 NVMe с жидкостным охлаждением, обеспечивающий как загрузочный диск, так и функцию хранения данных Программный RAID и Intel VROC (только для накопителей Intel)

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: до 4 слотов, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E полноразмерные

Отсеки: 8x (4x 3.5 + 4x 2.5) SAS/SATA/NVME без горячей замены, M.2 SSD NVMe

CPU: 2 или 4 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: 4 масштабируемых процессора Intel Xeon второго поколения, тепловыделение до 205 Вт

RAM: До 15 ТБ в 48 слотах, 24 модуля DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 1 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 128 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: 12× 3.5" SAS/SATA/NVMe; 24× 2.5" SAS/SATA/NVMe/E3.S; 25× 2.5" SAS/SATA (с поддержкой NVMe)

Отсеки для дисководов: 12× 3.5" SAS/SATA/NVMe; 24× 2.5" SAS/SATA/NVMe/E3.S; 25× 2.5" SAS/SATA (с поддержкой NVMe)

CPU: Intel Xeon Scalable 3-го поколения (1 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe

CPU: 1 или 2 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 32 DDR5 DIMM

Отсеки: 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 12× 3.5" + 12× U.2 SSD

Отсеки для дисководов: 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 12× 3.5" + 12× U.2 SSD

CPU: 2 или 4 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel® Xeon® Scalable второго поколения; каждый модуль высотой 1U содержит 2 узла

RAM: до 1,5 ТБ оперативной памяти, набранной 12 модулями DIMM TruDDR4

Отсеки: Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (высота 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (высота 15 мм); до 2 твердотельных накопителей M.2 с интерфейсом SATA

Тип корпуса: High-Density

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 11x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (FHFL in x16 slot)

Отсеки: 24x 2.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой (2x 2.5" NVMe) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Поддерживаемые процессоры: 1 или 2 процессора Gen4 или Gen5 с максимальным TDP до 350 Вт

RAM: 32 слота DIMM

Разъёмы: 1-5 полнопрофильных слотов PCIe 5.0 x16 1-6 полнопрофильных слотов PCIe 5.0 x8 1 слот для установки карт расширения OCP 3.0

Отсеки: Сервер поддерживает установку до 12 дисков LFF (3,5″) SAS/SATA/NVMe на фронтальной панели и до 4 дисков LFF (3,5″) SAS/SATA на тыльной панели опционально. Дополнительно возможна установка до 4 дисков SFF (2,5″) SAS/SATA/NVMe также на тыльной панели.

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, до 40 ядер на процессор, Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Разъёмы: до 3 низкопрофильных разъемов PCIe Gen 4 или до 2 полновысотных разъемов PCIe (Gen 4)

CPU: 2 × Intel Xeon 6700/6500 P-core (до 128C/256T, до 350W TDP)

RAM: 32 × DDR5-6400 DIMM, до 8TB (2DPC)

Разъёмы: 8 × E1.S NVMe + 2 × M.2 NVMe

GPU (Видеокарта): HGX B300 288GB NVL8 × 8 (8 GPU NVIDIA Blackwell, NVLink домен)