Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Каждый узел содержит 2 процессора Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения

RAM: до 2 ТБ на отсек, состоящих из 16 модулей TruDDR4 RDIMM

Разъёмы: 2 разъема PCIe x16 Gen4 LP в каждом отсеке

Отсеки: 2 тонких SSD накопителя 2,5"

CPU: 1 или 2 4/5-го поколения Intel® Xeon® Scalable

RAM: 16 DDR5

Отсеки: Различные варианты SAS/SATA/NVMe накопителей

Отсеки для дисководов: Различные варианты SAS/SATA/NVMe накопителей

CPU: 1 × AMD EPYC серии 9004/9005 (Socket SP5)

GPU (Видеокарта): NVIDIA H100 80GB PCIe 5.0 x16, пассивное охлаждение, NVIDIA HGX™ B200

RAM: До 6 ТБ DDR5-4800 ECC Registered, 24 DIMM-слота

Разъёмы: 24 × 2.5" NVMe/SATA/SAS гибридных слота с поддержкой горячей замены

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum 2-го поколения с тепловыделением до 150 Вт, каждый процессор содержит до 26 ядер

RAM: До 1 ТБ оперативной памяти TruDDR4 с тактовой частотой 2933 МГц

Разъёмы: До 6 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: До 16 2,5-дюймовых или до 14 3,5-дюймовых или до 8 3,5-дюймовых

CPU: Два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения, теплопакет до 270 Вт

RAM: до 1ТБ, набранного 16 модулями DIMM TruDDR4 с частотой 3200 МГц

Отсеки: 2x накопителя 2,5" толщиной 7 мм или 1x накопитель 2,5" толщиной 15 мм с горячим подключением; поддержка твердотельных накопителей SATA или NVMe, SW RAID; Intel VROC NVMe RAID-0 или RAID-1, 2x твердотельных загрузочных накопителя M.2 SATA

Тип корпуса: High-Density

CPU: Intel Xeon Scalable (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: 2 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: Intel Xeon Scalable (предположительно 1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: до 4 слотов, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E полноразмерные

Отсеки: 8x (4x 3.5 + 4x 2.5) SAS/SATA/NVME без горячей замены, M.2 SSD NVMe

CPU: 1x Intel Core i9-13900K

RAM: 16Gb

Отсеки: SSD 2x250Gb raid 0

Тип корпуса: Tower

CPU: 2x процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM слотов на лоток

Отсеки: До 4x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1 или 2 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 32 DDR5 DIMM

Отсеки: 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 12× 3.5" + 12× U.2 SSD

Отсеки для дисководов: 24× 3.5" SAS/SATA/NVMe или 12× 3.5" + 12× U.2 SSD

CPU: Intel Xeon Scalable 3-го поколения (1 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: до 4 слотов, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E полноразмерные

Отсеки: 8x 3.5"/2.5" SATA/SAS с горячей заменой + 3×5.25 +1x M.2 SSD NVMe

CPU: 1 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 128 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: До 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 10× 2.5" + 4× 3.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: 1 или 2 процессора Intel® Xeon® 6-го поколения

RAM: До 32 модулей DDR5 DIMM

Отсеки: 24× 3.5" HDD (hot-swap) или 12× 3.5" HDD + 12× U.2 SSD, поддержка до 48× QLC SSD

Отсеки для дисководов: 24× 3.5" HDD (hot-swap) или 12× 3.5" HDD + 12× U.2 SSD, поддержка до 48× QLC SSD