Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: До 2 × AMD EPYC™ 9004 серии, до 96 ядер, 400W TDP

RAM: До 24 DDR5 DIMM (4,800 МГц), до 6 ТБ

Отсеки: До 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe; до 12× 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 4× 3.5" + 4× 2.5" SAS/SATA/NVMe; до 12× 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: Intel Xeon Scalable 4-го поколения (1-2 CPU)

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: До 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: До 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe

CPU: Каждый узел содержит 2 процессора Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения

RAM: до 2 ТБ на отсек, состоящих из 16 модулей TruDDR4 RDIMM

Разъёмы: 2 разъема PCIe x16 Gen4 LP в каждом отсеке

Отсеки: 2 тонких SSD накопителя 2,5"

CPU: 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM

Разъёмы: NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O

Отсеки: до 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 slot (FH, 10.5 L), 5x PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5 L), 1x PCI-E 3.0 x8 slot (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 slot (internal LP)

Отсеки: 12х SATA3/SAS3 (4х NVMe U.2 hybrid ports) с горячей заменой + 2x 2.5" SATA (сзади), M.2 опционально

CPU: 2× Intel Xeon Gold 6442Y (24 ядра, 48 потоков, 2.6–4.0 ГГц, 225 Вт TDP)

RAM: 16× 64GB DDR5 4800 MHz (максимальный объём свыше 1 ТБ)

Разъёмы: 4× 2.5" 1.92TB NVMe U.2 SSD

GPU (Видеокарта): NVIDIA RTX PRO6000

CPU: До 2 процессоров 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 250 Вт

RAM: До 4 ТБ, набранной 128 ГБ модулями DIMM TruDDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0 и 1 разъем PCIe 3.1

Отсеки: До 32 отсеков 2,5" или 16 отсеков 3,5"

CPU: 1 процессор E-2300

RAM: 4 слота DIMM

Разъёмы: Выделенный порт IPMI 1GbE RJ-45 (Realtek RTL8211E), BMC ASPEED AST2500: IPMI 2.0 (с поддержкой Ikvm и vMedia)

Отсеки: Дисковая подсистема включает 8 или 12 фронтальных отсеков для установки 3,5″ или 2,5″ дисков SATA/SAS с «горячей» заменой, выделенный опциональный отсек для двух SSD-накопителей с «горячей» заменой и 2 слота M.2 (2280/22110 PCI-e 3.0 x4 M-key) для установки SSD-накопителя.

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 24 слотов, до 6TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 L), 2x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 10x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 2xNVMe/SAS3/SATA3) + 2x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Intel Xeon Scalable (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: 2 × Intel Xeon Processor Scalable 4/5 поколения

RAM: 32 × DDR5-5600 • Поддержка RDIMM/LRDIMM ECC (2S × 8 каналов × 2DPC, 16 × DIMM на процессор)

Разъёмы: 8 × SAS/SATA • 4 × SAS/SATA/NVMe

Отсеки: 1 × PCIe 5.0 x16 FHFL (активно x8) Сзади: • 8 × PCIe 5.0 x16 FHFL • 2 × PCIe 5.0 x16 FHFL (активно x8 в каждом разъеме) • 1 × OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8)

RAM: 4 DDR4

Отсеки: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

Отсеки для дисководов: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

RAID: RAID 0,1,5 (зависит от контроллера)

CPU: 2 или 4 процессора Intel® Xeon® Platinum, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах, модули DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 1x Intel Core i9-13900K

RAM: 16Gb

Отсеки: SSD 2x250Gb raid 0

Тип корпуса: Tower

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах при использовании модулей DIMM объемом 64 ГБ

Разъёмы: До 6 PCIe 3.0

Отсеки: До 16 накопителей 2,5" или 12 накопителей 3,5" или 8 накопителей 3,5"

CPU: 2 процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на отсек или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max на отсек

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM на отсек

Отсеки: До 4x 7 мм или 2x 15 мм U.2/SATA, без выбора диска/задней панели и 1 x твердотельный накопитель M.2 NVMe с жидкостным охлаждением, обеспечивающий как загрузочный диск, так и функцию хранения данных Программный RAID и Intel VROC (только для накопителей Intel)

Тип корпуса: High-Density