Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: До 2-х процессоров второго поколения Intel® Xeon® Platinum, тепловыделение до 125 Вт

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах

Разъёмы: До 3 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: 8 накопителей 2,5"

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 12 слотов, до 3TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 12x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSATA/SAS3 + 4x NVMe/SAS3/SATA3) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Один процессор из следующих семейств:, Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: 2,5-дюймовый диск SATA 7 200 об/мин, 2,5-дюймовые твердотельные накопители SATA, 2,5-дюймовые накопители Nearline SAS 7 200 об/мин, 2,5-дюймовые жесткие диски SAS 10 000 об/мин, 2,5-дюймовые жесткие диски SAS 15 000 об/мин, 3,5-дюймовые жесткие диски Enterprise SATA 7 200 об/мин, 3,5-дюймовые жесткие диски Nearline SAS 7 200 об/мин

Система управления: Управление системами:, Соответствие требованиям IPMI 2.0, Dell OpenManage Essentials, Dell OpenManage Mobile, Dell OpenManage Power Center, , Возможности интеграции Dell OpenManage:, Пакет интеграции Dell OpenManage Integration Suite for Microsoft System Center, Dell OpenManage Integration for VMware vCenter®, , Инструменты Dell OpenManage Connections:, HP Operations Manager, IBM Tivoli® Netcool®, CA Network and Systems Management, Подключаемый модуль Dell OpenManage для Oracle® Database Manager, , Удаленное управление:, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла, iDRAC8 Express (по умолчанию), iDRAC8 Enterprise (обновление), Накопитель vFlash емкостью 8 Гбайт (обновление), Накопитель vFlash емкостью 16 Гбайт (обновление)

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 (FHHL)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® семейства E-2200, до 8 ядер, Не более одного процессора Intel® Pentium® G5420, до 2 ядер, Не более одного процессора Intel® Core i3® 9100 до 4 ядер, Не более одного процессора Intel® Celeron® G4930, до 2 ядер

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость 112 Тбайт, (Также поддерживается до 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5" в гибридных салазках 3,5")

Блок питания: 495 Вт, Platinum (с резервированием и возможностью горячей замены), 350 Вт, Bronze (с кабельным подключением), Источники питания с возможностью горячей замены и опциональным полным резервированием

CPU: Один процессор Intel® Xeon® Platinum третьего поколения с TDP до 225 Вт и до 36 ядер

RAM: 10 слотов памяти DDR4, до 1 ТБ с 8 планками 3DS RDIMM по 128 ГБ; поддержка до 2 модулей энергонезависимой памяти Intel® Optane™ 200 Series (PMem)

Разъёмы: До 4 разъемов PCIe 4.0, 1 разъем OCP 3.0

Отсеки: До 6 2,5-дюймовых 7 мм накопителей; поддержка до 6 накопителей NVMe; 2 загрузочных накопителя M.2 (RAID 1)

CPU: Два процессора AMD EPYC™ 3-го поколения, до 64 ядер на процессор

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Разъёмы: до 3 слотов 4-го поколения (x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 8 слотов, до 2TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x8 (FHHL)

Отсеки: 8x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой + 1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: Поддерживаемые процессоры: 1 или 2 процессора Gen4 или Gen5 с максимальным TDP до 350 Вт

RAM: 32 слота DIMM

Разъёмы: 1-5 полнопрофильных слотов PCIe 5.0 x16 1-6 полнопрофильных слотов PCIe 5.0 x8 1 слот для установки карт расширения OCP 3.0

Отсеки: Сервер поддерживает установку до 12 дисков LFF (3,5″) SAS/SATA/NVMe на фронтальной панели и до 4 дисков LFF (3,5″) SAS/SATA на тыльной панели опционально. Дополнительно возможна установка до 4 дисков SFF (2,5″) SAS/SATA/NVMe также на тыльной панели.

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® семейства E-2200, до 8 ядер, Не более одного процессора Intel® Pentium® G5420, до 2 ядер, Не более одного процессора Intel® Core i3® 9100 до 4 ядер, Не более одного процессора Intel® Celeron® G4930, до 2 ядер

RAM: до 2666 МТ/с, , UDIMM: 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: Поддерживает 2 интеллектуальных масштабируемых процессора Intel@ Xeon@ третьего поколения

Разъёмы: Можно настроить максимум 10 слотов расширения PCIe, включая 1 выделенный слот контроллера жесткого диска и 1 слот OCP, поддерживающий 8 стандартных слотов PCIe4.0

Отсеки для дисководов: поддержка до 12 3,5-дюймовых или 24 2,5-дюймовых жестких дисков, совместимость с 24 жесткими дисками NVMe. Встроенные: 2 встроенных чипа EMMC SATA/PCIe M.2^1

RAID: Поддерживает сквозные RAID0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 и другие решения для хранения данных; при настройке RAID-контроллеров, поддерживает защиту суперконденсатора кэша, обеспечивает миграцию уровня RAID, роуминг дисков, самодиагностику, удаленные настройки через Интернет и другие функции.

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 12 слотов, до 3TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой +2x 3.5" NVMeSATA (внутренние) + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: До 8 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения, до 28 ядер на процессор, до 205 Вт

RAM: До 24 ТБ в 96 разъемах модулей DIMM объемом 256 ГБ

Отсеки: До 24 отсеков 2,5" с поддержкой накопителей SAS

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 1 или 2 процессора Intel Xeon 6 (SRF-AP/GNR-AP) до 500 Вт TDP или AMD EPYC 9005 5-го поколения серии

RAM: До 12x DDR5 RDIMM (6400 МГц) или MCR DIMM (8800 МГц) на узле

Отсеки: 12x 3,5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена, совместимость с 2,5") или 24x 2,5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена); 12x E3.S SSD (16,8 мм) / E1.S SSD (15 мм) (x4, x8, x16); 32x E1.S SSD (15 мм) / 16x E3.S SSD (16,8 мм) (x4, с возможностью горячей замены)

Отсеки для дисководов: 12x 3,5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена, совместимость с 2,5") или 24x 2,5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена); 12x E3.S SSD (16,8 мм) / E1.S SSD (15 мм) (x4, x8, x16); 32x E1.S SSD (15 мм) / 16x E3.S SSD (16,8 мм) (x4, с возможностью горячей замены)

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 4x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 16x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSAS3, 2xSATA3) + 2x 2.5" NVMe (опционально) + 1x M.2 2280 SSD NVMe