Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 32 (8 ТБ)

Отсеки: 44*3,5″+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x16 или 2 PCI-E x8, 1x PCI-E 3.0 x4

Отсеки: 4x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium®, до 2 ядер на процессор

RAM: до 3200 МТ/с, 4 слота DDR4 DIMM, max ОЗУ, UDIMM 128 Гбайт

Разъёмы: 3 слота PCIe 4-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 16 (4 ТБ)

Отсеки: 31*2,5 дюйма; 14*3,5 дюйма, 4*NVMe, 2*E1.s

Тип корпуса: Rack

CPU: До двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения, до 32 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 120 Тбайт, До 16 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 240 Тбайт, До 24 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 360 Тбайт, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", макс. емкость 120 Тбайт, До 8 жестких дисков SAS/SATA 3,5" + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5", макс. емкость 240 Тбайт

Блок питания: 600 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 800 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 1100 Вт Titanium, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока или -48 В, с возможностью горячей замены, 1400 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 2400 Вт Platinum, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с резервированием в горячем режиме, Источники питания с возможностью горячей замены с возможностью полного резервирования, До 8 вентиляторов с полным резервированием

CPU: До 2х процессоров AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: До 24x модулей TruDDR5 DIMM при 1DPC

Разъёмы: До 3x слотов PCIe 4.0 + 2x слота PCIe 5.0

Отсеки: До 4x 3,5", 12x 2,5"

CPU: 1 процессор AMD EPYC™ 4-го поколения серии 9004, до 96 ядер на процессор

RAM: до 4800 МТ/с, 12 слотов, max ОЗУ: RDIMM 768 Тбайт

Разъёмы: до 3 слотов PCIe (разъем x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: 1x Intel Xeon E3-12XX V5 V6

RAM: 4 слота, 64GB максимум DDR4 2400MHz ECC Unbuffered UDIMM

Разъёмы: 1x PCI-E 3.0 x8

Отсеки: 4x 3.5" SAS/SATA с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: Поддерживает 2 интеллектуальных масштабируемых процессора Intel@ Xeon@ третьего поколения

Разъёмы: Можно настроить максимум 10 слотов расширения PCIe, включая 1 выделенный слот контроллера жесткого диска и 1 слот OCP, поддерживающий 8 стандартных слотов PCIe4.0

Отсеки для дисководов: поддержка до 12 3,5-дюймовых или 24 2,5-дюймовых жестких дисков, совместимость с 24 жесткими дисками NVMe. Встроенные: 2 встроенных чипа EMMC SATA/PCIe M.2^1

RAID: Поддерживает сквозные RAID0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 и другие решения для хранения данных; при настройке RAID-контроллеров, поддерживает защиту суперконденсатора кэша, обеспечивает миграцию уровня RAID, роуминг дисков, самодиагностику, удаленные настройки через Интернет и другие функции.

CPU: 1x Intel Xeon Scalable Gen3

RAM: 8 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM/Intel BPS 3DXP

Разъёмы: 2x PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 2x PCI-E 4.0 x8 (LP)

Отсеки: 8x 3.5" SATA/SAS (с доп. контроллером) с горячей заменой +2x 2.5" SATA/NVMe внутренние +2x 2.5" SATA/NVMe (сзади, опция) +1x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: Один процессор AMD EPYC™ 3-го поколения, до 64 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 1 Тбайт, LRDIMM: 2 Тбайт

Разъёмы: до 2 слотов PCIe, 1 слот Gen 3 (x16), 1 слот Gen 4 (x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5 2600 v4

RAM: до 2400 МТ/с, 24 разъема DIMM, До 3 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe 3-го поколения (разъем x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения и масштабируемые процессоры Intel® Xeon®

RAM: до 1536 ГБ DDR4

Разъёмы: 2 слота 16x PCI-E 3.0, 1 слот 8x PCI-E 3.0

Отсеки: 8 отсеков для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA с возможностью горячей замены

CPU: 1 x AMD EPYC™ серии 9005

RAM: До 24 DDR5 DIMM

Отсеки: Фронтальная панель: 12 твердотельных накопителей 3,5 дюйма SAS/SATA/NVMe или 24 твердотельных накопителя 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe/E3.S (с возможностью горячей замены)

Отсеки для дисководов: Фронтальная панель: 12 твердотельных накопителей 3,5 дюйма SAS/SATA/NVMe или 24 твердотельных накопителя 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe/E3.S (с возможностью горячей замены)

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium®, до 2 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 64 Тбайт, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 128 Тбайт, (Также поддерживается 2,5-дюймовый накопитель в 3,5-дюймовых гибридных салазках)

Блок питания: 450 Вт Bronze (кабель), 100–240 В переменного тока, Platinum, 600 Вт переменного тока/100–240 В, 600 Вт постоянного тока/240 В

CPU: Один процессор AMD EPYC™ 3-го поколения, до 64 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 16 слотов max ОЗУ, RDIMM: 1 Тбайт, LRDIMM: 2 Тбайт

Разъёмы: до 4 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack