Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2-е поколение AMD EPYC ™ 7000 Series

RAM: до 4 ТБ с 128 ГБ DDR4

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 2 блока питания Flexible Slot (максимум), в зависимости от модели

CPU: Поддерживает 2 интеллектуальных масштабируемых процессора Intel@ Xeon@ третьего поколения

Разъёмы: Можно настроить максимум 10 слотов расширения PCIe, включая 1 выделенный слот контроллера жесткого диска и 1 слот OCP, поддерживающий 8 стандартных слотов PCIe4.0

Отсеки для дисководов: поддержка до 12 3,5-дюймовых или 24 2,5-дюймовых жестких дисков, совместимость с 24 жесткими дисками NVMe. Встроенные: 2 встроенных чипа EMMC SATA/PCIe M.2^1

RAID: Поддерживает сквозные RAID0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 и другие решения для хранения данных; при настройке RAID-контроллеров, поддерживает защиту суперконденсатора кэша, обеспечивает миграцию уровня RAID, роуминг дисков, самодиагностику, удаленные настройки через Интернет и другие функции.

CPU: Один процессор из следующих семейств: Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

RAM: до 2400 МТ/с, UDIMM, до 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3.0 + 1 разъем для внутренних накопителей

Тип корпуса: Rack

CPU: До двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения, до 32 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 120 Тбайт, До 16 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 240 Тбайт, До 24 жестких дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 360 Тбайт, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", макс. емкость 120 Тбайт, До 8 жестких дисков SAS/SATA 3,5" + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5", макс. емкость 240 Тбайт

Блок питания: 600 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 800 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 1100 Вт Titanium, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока или -48 В, с возможностью горячей замены, 1400 Вт Platinum 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, горячая замена с резервированием, 2400 Вт Platinum, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с резервированием в горячем режиме, Источники питания с возможностью горячей замены с возможностью полного резервирования, До 8 вентиляторов с полным резервированием

CPU: 1 процессор AMD EPYC™ 4-го поколения серии 9004, до 96 ядер на процессор

RAM: до 4800 МТ/с, 12 слотов, max ОЗУ: RDIMM 768 Тбайт

Разъёмы: до 3 слотов PCIe (разъем x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор AMD EPYC™ 3-го поколения, до 64 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 1 Тбайт, LRDIMM: 2 Тбайт

Разъёмы: до 2 слотов PCIe, 1 слот Gen 3 (x16), 1 слот Gen 4 (x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 16 (4 ТБ)

Отсеки: 31*2,5 дюйма; 14*3,5 дюйма, 4*NVMe, 2*E1.s

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 32 (8 ТБ)

Отсеки: 44*3,5″+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: 1-сокетные процессоры Intel® Xeon® E-2200, до 6 ядер при 95 Вт

RAM: До 128 ГБ памяти TruDDR4 ECC UDIMM

Разъёмы: 2 слота PCIe Gen3 x8 или 1 слот PCIe Gen3 x161 внутренний слот RAID PCIe Gen3 x8 (интерфейс x4)

Отсеки: 4 накопителя SATA 3,5 дюйма или 4 накопителя 2,5 дюйма 10 накопителей 2,5 или 8 накопителей 2,5 дюйма + 2 NVMe-накопителя 2,5 дюйма

CPU: Один процессор Intel® Xeon® серии E-2300, до 8 ядер на процессор, Один процессор Intel® Pentium®, до 2 ядер на процессор

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 64 Тбайт, До 8 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 128 Тбайт, (Также поддерживается 2,5-дюймовый накопитель в 3,5-дюймовых гибридных салазках)

Блок питания: 450 Вт Bronze (кабель), 100–240 В переменного тока, Platinum, 600 Вт переменного тока/100–240 В, 600 Вт постоянного тока/240 В

CPU: До 2х процессоров AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: До 24x модулей TruDDR5 DIMM при 1DPC

Разъёмы: До 3x слотов PCIe 4.0 + 2x слота PCIe 5.0

Отсеки: До 4x 3,5", 12x 2,5"

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5 2600 v4

RAM: до 2400 МТ/с, 24 разъема DIMM, До 3 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe 3-го поколения (разъем x16)

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор AMD EPYC™ 3-го поколения, до 64 ядер

RAM: до 3200 МТ/с, 16 слотов max ОЗУ, RDIMM: 1 Тбайт, LRDIMM: 2 Тбайт

Разъёмы: до 4 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: 1 масштабируемый процессор Intel® Xeon® 3-го поколения, до 36 ядер.

RAM: 8 слотов, DDR4 3200 MHz ECC Reg RDIMM/LRDIMM/Intel BPS 3DXP

Разъёмы: 1x PCI-E 4.0 x16 (FHHL)

Отсеки: 4x 3.5" SATA/NVMe (SAS с доп. контроллером) HDD с горячей заменой +2x 2.5" SSD внутренние +2x M.2 2280 SSD NVMe

CPU: До 2-х процессоров второго поколения Intel® Xeon® Platinum, тепловыделение до 125 Вт

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах

Разъёмы: До 3 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: 8 накопителей 2,5"

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: 4 слота, до 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E (LP)

Отсеки: 8x 3.5 SATA/SAS HDD с горячей заменой +2x 2.5 SATA (внутренние), 2x M.2 SSD NVMe