Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: 2 х AMD EPYC 9005 (5‑е поколение EPYC)

RAM: Модули DDR5 RDIMM, до 24 слотов,

Форм-фактор диска: 1.6TB Data Center NVMe Mixed Use AG Drive E3.S Gen5 with carrier | 6.4TB NVMe Mixed Use AG Drive E3.S Gen5 with carrier

Разъёмы: Корзины под 2.5" SFF‑накопители; варианты конфигураций с разным числом слотов под диски.

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® E

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 3 жестких дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 12 Тбайтi

Блок питания: Bronze, 300 Вт

CPU: Процессор Intel® Xeon® семейства E5 2600 v4

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: SAS, SATA, Near-Line SAS, твердотельный накопитель, твердотельный накопитель PCIe, До четырех опциональных твердотельных накопителей Express Flash PCIe, До 144 Тбайт на 18 жестких дисках шириной 3,5 дюйма с емкостью 8 Тбайт

Система управления: Портфель решений для управления системами Dell OpenManage, в том числе:, консоль OpenManage Essentials,, iDRAC8 с контроллером жизненного цикла.

CPU: 2× Intel Xeon Scalable (4-е или 5-е поколение, LGA 4677)

RAM: До 32× DDR5 RDIMM, максимум до 8 ТБ

Разъёмы: 8-канальная DDR5

Отсеки: 8× 2.5" NVMe/SATA hot-swap

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: до 2133 МТ/с, max ОЗУ: до 384 Гбайт (12 разъемов DIMM)

Разъёмы: до 2 слотов PCIe 3.0

Тип корпуса: Rack

CPU: 2× AMD EPYC 9005/9004 (SP5), до 192 ядер, TDP 500W, air cooling

RAM: 24× DDR5-6400 ECC DIMM, макс. 9 ТБ (1DPC)

Форм-фактор диска: 960GB NVMe PCIe 4.0

Разъёмы: 4×2.5" NVMe + 2×2.5" SATA hot-swap спереди; backplane до 24×2.5" (NVMe/SATA/U.2); 1×M.2

CPU: 2 x Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения (SR до 60, ER до 64 ядер, TDP до 350 Вт)

RAM: 32 x DDR5 DIMM, до 5600 MHz

Разъёмы: 6 × PCIe Gen5 x16 FHHL, 4 × PCIe Gen5 x8 LP HL, 2 × OCP 3.0 PCIe Gen5 x16

Отсеки: До 24 × SFF 2.5” или 12 × LFF 3.5”; NVMe Gen5 / SATA / SAS-4

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 20 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 3 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

Корзина: 24x2.5" | 12x3.5"

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, 24 слота, max ОЗУ, RDIMM: 1,53 Тбайт, LRDIMM: 3 Тбайт, NVDIMM: 192 Гбайт, DCPMM: 6,14 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCle x 3-поколения (4 x 16)

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, до 40 ядер на процессор, Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Разъёмы: до 3 низкопрофильных разъемов PCIe Gen 4 или до 2 полновысотных разъемов PCIe (Gen 4)

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: Модули DIMM DDR4, до 2133 МТ/с; 12 разъемов для модулей DIMM: 4/8/16/32 Гбайт

Разъёмы: до 5 слотов PCIe, (половинной длины и половинной высоты): 3 слота PCIe 3.0; 2 слота PCIe 2.0

Тип корпуса: Rack

CPU: Процессор Intel Xeon-Platinum 8362 с частотой 2.8GHz, 32 ядрами и TDP 265W, оптимизированный для использования в серверах HPE

Отсеки для дисководов: Поддержка до 10 накопителей (SAS/SATA/NVMe). Возможность установки до 8 NVMe накопителей.

Блок питания: Поддержка источников питания HPE 800W, 1600W или 2400W с возможностью горячей замены.

Код: P22139-B21

CPU: Один процессор серии AMD EPYC™ 7002 / 7003 (на выбор), энергопотребление до 280Вт

RAM: 16 разъемов для модулей памяти DDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0 + 1 OCP 3.0 + 1 PCIe 4.0 x8

Отсеки: До 20 3,5" или 32 2,5""

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 24 (7,5 ТБ)

Отсеки: 44*3,5″+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор из следующих семейств: Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

RAM: до 2400 МТ/с, UDIMM, до 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3.0: слот x16, полновысотный (1 x 8 PCIe 3.0) + слот x8, низкопрофильный (1 x 4 PCIe 3.0)

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 22 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 2 слотов PCIe 3-го поколения х16

Тип корпуса: Rack