Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 4-го поколения, до 350 Вт Сетчатая топология с 3x линиями UPI Сетчатая топология с использованием до 4x ускорителей QAT, DLB, IAA и DSA

RAM: До 16 ТБ памяти TruDDR5 в 64x слотах

Отсеки: До 48 дисков 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

Форм-фактор: 2U

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (1-го или 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации./Поддержка NVMe-устройств через слоты PCIe для повышения производительности хранения данных.

CPU: 2 × Intel Xeon Scalable 4-го или 5-го поколения, поддержка Intel Xeon CPU Max Series | 1 × AMD EPYC серии 9004/9005 (Socket SP5)

RAM: 32 слота DDR5 RDIMM, 8-канальная архитектура памяти на процессор | До 6 ТБ DDR5-4800 ECC Registered, 24 DIMM-слота

Разъёмы: 4 × FHHL PCIe Gen5 x16, 8 × Low Profile PCIe Gen5 x16 | 24 × 2.5" NVMe/SATA/SAS гибридных слота с поддержкой горячей замены

RAID: 8 × 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 горячей замены (hot-swap) | Конфигурируемые до 8 слотов PCIe 5.0 x8 или 4 слота PCIe 5.0 x16

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 24 (7,5 ТБ)

Отсеки: 44*3,5″+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: 2 масштабируемых процессора Gen Intel ® Xeon ® 3-го поколения на узел

RAM: До 32х модулей TruDDR4 3DS RDIMM

Разъёмы: 11 слотов расширения: 9 слотов PCIe Gen4 и 2 слота OCP 3.0 Mezzanine

Отсеки: До 8x 2,5" или 4x 3,5"

CPU: Один процессор AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: 12x разъемов TruDDR5 DIMM на 1DPC, максимум 1,5 ТБ

Разъёмы: До 5x разъемов PCIe 4.0, до 2x разъемов PCIe 5.0

Отсеки: До 12x 2,5"

CPU: Intel® Xeon® E-2300 processor family, Intel® Pentium® processor

RAM: 8 GB - 128 GB, UDIMM (DDR4)

Тип корпуса: Rack

Линейка проц: Intel

CPU: До 2× Intel Xeon 6700/6500 серии (Granite Rapids / Sierra Forest), максимум до 288 ядер, TDP до 350 Вт

RAM: До 32 слотов DDR5 TruDDR5 RDIMM 6400 МГц, поддержка MRDIMM 8800 МГц, максимальный объём — до 8 ТБ

Разъёмы: M.2 NVMe SSD, 2.5" SAS/SATA/NVMe, до 10–16 отсеков hot-swap, поддержка AnyBay

Отсеки: До 5 PCIe Gen5 слотов

CPU: Один процессор серии AMD EPYC™ 7002 / 7003 (на выбор), энергопотребление до 280Вт

RAM: 16 разъемов для модулей памяти DDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0 + 1 OCP 3.0 + 1 PCIe 4.0 x8

Отсеки: До 20 3,5" или 32 2,5""

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 12 слотов, до 3TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 4x 3.5" SAS/SATA с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 3-го поколения мощностью до 250 Вт; сетчатая топология с 6 соединениями UPI

RAM: До 12 ТБ памяти TruDDR4 в 48 разъемах

Отсеки: До 48 2,5-дюймовых накопителей

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 16 слотов, до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 3x PCI-E 3.0 x16, 4x PCI-E 3.0 x8, (в слот 2 и 3 установлен контроллер AOC-S3108L-H8IR и внешние порты для JBOD, AOM-SAS3-8I8E)

Отсеки: 16x 3.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2×2.5 NVMe/SATA3 (сзади)

CPU: До 2 × AMD EPYC™ 4-го поколения, до 128 ядер и 256 потоков на ЦП, до 400 Вт TDP, частота до 4,4 ГГц, L3-кеш до 1150 МБ

RAM: До 24 × DDR5 DIMM (12 каналов на процессор), RDIMM и 3DS RDIMM, до 6 ТБ, до 4800 МТ/с

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Фронтальная панель: до 12 × 3,5 дюйма SATA/SAS/NVMe или до 24 × 2,5 дюйма SATA/SAS/NVMe/E3.S; до 25 × 2,5 дюйма (до 4 × NVMe)

CPU: 1 процессор AMD EPYC™ 4-го поколения серии 9004, до 96 ядер на процессор

RAM: до 4800 МТ/с, 12 слотов, max ОЗУ: RDIMM 768 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

Блок питания: 4 x 2600 Вт | 4 x 5090 graphics card power supply cable | 8 x 5090 graphics card power supply cable

GPU: NVIDIA RTX 5090 32 ГБ | 4 x NVIDIA RTX 5090 32 ГБ | 8 x NVIDIA RTX 5090 32 ГБ | 4 x 2600 Вт

Хранилище: 1 x LSI 9361-8I 1 ГБ | 1 x 10G dual port с двумя модулями

Процессор: Intel® Xeon® Gold 6530, 32C/64T, 2.10 ГГц, 160 МБ L3 | 2 x Intel Xeon 6530 | 16 x 32 ГБ DDR5

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

RAM: 32 (12 ТБ)

Отсеки: 44*3,5ʺ+4*NVMe

Тип корпуса: Rack