Серверы для больших данных (Big Data)

CPU: Intel® Xeon® E-2300 Series

RAM: до 128 ГБ

Тип корпуса: Rack

Система управления: HPE ILO5

CPU: Не более одного процессора Intel® Xeon® E

Тип корпуса: Tower

Отсеки для дисководов: Передние отсеки, До 3 жестких дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость — 12 Тбайтi

Блок питания: Bronze, 300 Вт

CPU: До 2 × AMD EPYC™ 4-го поколения, до 128 ядер и 256 потоков на ЦП, до 400 Вт TDP, частота до 4,4 ГГц, L3-кеш до 1150 МБ

RAM: До 24 × DDR5 DIMM (12 каналов на процессор), RDIMM и 3DS RDIMM, до 6 ТБ, до 4800 МТ/с

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Фронтальная панель: до 12 × 3,5 дюйма SATA/SAS/NVMe или до 24 × 2,5 дюйма SATA/SAS/NVMe/E3.S; до 25 × 2,5 дюйма (до 4 × NVMe)

CPU: Процессор Intel Xeon-Platinum 8362 с частотой 2.8GHz, 32 ядрами и TDP 265W, оптимизированный для использования в серверах HPE

Отсеки для дисководов: Поддержка до 10 накопителей (SAS/SATA/NVMe). Возможность установки до 8 NVMe накопителей.

Блок питания: Поддержка источников питания HPE 800W, 1600W или 2400W с возможностью горячей замены.

Код: P22139-B21

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 20 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 3 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: Процессоры семейства Intel® Xeon® E5-2600 v4, Разъемы для процессоров: 2

RAM: Модули DIMM DDR4, до 2133 МТ/с; 12 разъемов для модулей DIMM: 4/8/16/32 Гбайт

Разъёмы: до 5 слотов PCIe, (половинной длины и половинной высоты): 3 слота PCIe 3.0; 2 слота PCIe 2.0

Тип корпуса: Rack

CPU: 2× Intel Xeon Scalable (4-е или 5-е поколение, LGA 4677)

RAM: До 32× DDR5 RDIMM, максимум до 8 ТБ

Разъёмы: 8-канальная DDR5

Отсеки: 8× 2.5" NVMe/SATA hot-swap

CPU: Один процессор из следующих семейств: Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6, Intel Pentium®, Intel Core i3®, Intel Celeron®

RAM: до 2400 МТ/с, UDIMM, до 64 Гбайт

Разъёмы: 2 слота PCIe 3.0: слот x16, полновысотный (1 x 8 PCIe 3.0) + слот x8, низкопрофильный (1 x 4 PCIe 3.0)

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: 12x разъемов TruDDR5 DIMM на 1DPC, максимум 1,5 ТБ

Разъёмы: До 5x разъемов PCIe 4.0, до 2x разъемов PCIe 5.0

Отсеки: До 12x 2,5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 22 ядер на процессор

RAM: до 2666 МТ/с, 16 слотов, max ОЗУ, RDIMM: 512 Гбайт, LRDIMM: 1 Тбайт,

Разъёмы: до 2 слотов PCIe 3-го поколения х16

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 24 (7,5 ТБ)

Отсеки: 44*3,5″+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: Один процессор серии AMD EPYC™ 7002 / 7003 (на выбор), энергопотребление до 280Вт

RAM: 16 разъемов для модулей памяти DDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0 + 1 OCP 3.0 + 1 PCIe 4.0 x8

Отсеки: До 20 3,5" или 32 2,5""

CPU: 1 x Intel Xeon 6 (SRF-AP/GNR-AP), до 350 Вт TDP или 1 x AMD EPYC 9005, до 192 ядер, до 5,0 ГГц, до 384 МБ кэша L3

RAM: До 16 x DDR5 RDIMM или 8 x MCRDIMM (Intel), до 24 x DDR5 DIMM (AMD)

Отсеки: 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x 3.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x E3.S SSD (горячая замена) AMD: 4 x 3.5" + 4 x 2.5" SAS/SATA/NVMe или 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена)

Отсеки для дисководов: 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x 3.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x E3.S SSD (горячая замена) AMD: 4 x 3.5" + 4 x 2.5" SAS/SATA/NVMe или 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена)

CPU: 2× AMD EPYC 9005/9004 (SP5), до 192 ядер, TDP 500W, air cooling

RAM: 24× DDR5-6400 ECC DIMM, макс. 9 ТБ (1DPC)

Форм-фактор диска: 960GB NVMe PCIe 4.0

Разъёмы: 4×2.5" NVMe + 2×2.5" SATA hot-swap спереди; backplane до 24×2.5" (NVMe/SATA/U.2); 1×M.2

CPU: 2 масштабируемых процессора Gen Intel ® Xeon ® 3-го поколения на узел

RAM: До 32х модулей TruDDR4 3DS RDIMM

Разъёмы: 11 слотов расширения: 9 слотов PCIe Gen4 и 2 слота OCP 3.0 Mezzanine

Отсеки: До 8x 2,5" или 4x 3,5"

CPU: Intel® Xeon® E-2300 processor family, Intel® Pentium® processor

RAM: 8 GB - 128 GB, UDIMM (DDR4)

Тип корпуса: Rack

Линейка проц: Intel