Серверы

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable, до 28 ядер

Форм-фактор диска: 2.5"

RAM: 24 разъема для DDR4 DIMM, до 2 666 MT/с, емкость до 3 Тбайт, до 12 модулей NVDIMM, емкость до 192 Гбайт

Разъёмы: до 3 слотов PCIe 3-го поколения x16

CPU: 1 x Intel Xeon 6 (SRF-AP/GNR-AP), до 350 Вт TDP или 1 x AMD EPYC 9005, до 192 ядер, до 5,0 ГГц, до 384 МБ кэша L3

RAM: До 16 x DDR5 RDIMM или 8 x MCRDIMM (Intel), до 24 x DDR5 DIMM (AMD)

Отсеки: 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x 3.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x E3.S SSD (горячая замена) AMD: 4 x 3.5" + 4 x 2.5" SAS/SATA/NVMe или 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена)

Отсеки для дисководов: 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x 3.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена), 4 x E3.S SSD (горячая замена) AMD: 4 x 3.5" + 4 x 2.5" SAS/SATA/NVMe или 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (горячая замена)

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

RAM: 32 (12 ТБ)

Отсеки: 44*3,5ʺ+4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: 2 масштабируемых процессора Gen Intel ® Xeon ® 3-го поколения на узел

RAM: До 32х модулей TruDDR4 3DS RDIMM

Разъёмы: 11 слотов расширения: 9 слотов PCIe Gen4 и 2 слота OCP 3.0 Mezzanine

Отсеки: До 8x 2,5" или 4x 3,5"

CPU: До 2 масштабируемых процессоров Intel Xeon 3-го/4-го/5-го поколения (LGA 4189), поддержка до 40/60 ядер ЦП

RAM: До 24 × DDR4 или DDR5 DIMM (в зависимости от поколения), частота 2933–4800 МТ/с, поддержка RDIMM/LRDIMM/NVDIMM

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: Поддержка до 10 накопителей 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe, 2 твердотельных накопителей M.2 (SATA/PCIe)

CPU: Intel® Xeon® E-2300 processor family, Intel® Pentium® processor

RAM: 8 GB - 128 GB, UDIMM (DDR4)

Тип корпуса: Rack

Линейка проц: Intel

CPU: 1 процессор AMD EPYC™ 4-го поколения серии 9004, до 96 ядер на процессор

RAM: до 4800 МТ/с, 12 слотов, max ОЗУ: RDIMM 768 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe

Тип корпуса: Rack

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 3-го поколения мощностью до 250 Вт; сетчатая топология с 6 соединениями UPI

RAM: До 12 ТБ памяти TruDDR4 в 48 разъемах

Отсеки: До 48 2,5-дюймовых накопителей

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 2 или 4 процессора семейства Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах DIMM объемом 128 ГБ; память TruDDR4

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: До 2× Intel Xeon 6700/6500 серии (Granite Rapids / Sierra Forest), максимум до 288 ядер, TDP до 350 Вт

RAM: До 32 слотов DDR5 TruDDR5 RDIMM 6400 МГц, поддержка MRDIMM 8800 МГц, максимальный объём — до 8 ТБ

Разъёмы: M.2 NVMe SSD, 2.5" SAS/SATA/NVMe, до 10–16 отсеков hot-swap, поддержка AnyBay

Отсеки: До 5 PCIe Gen5 слотов

CPU: 2x Intel Xeon Scalable

RAM: 12 слотов, до 3TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x PCI-E 3.0 x16

Отсеки: 4x 3.5" SAS/SATA с горячей заменой + 2x 2.5" внутренних + 1x M.2 2280/2211 SSD NVMe

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 12 (768 ГБ)

Отсеки: 24*3,5 дюйма+4*2,5 дюйма; 4*NVMe

Тип корпуса: Rack

CPU: До 2 × Intel Xeon Processor Scalable Family 3rd Gen, TDP до 270 Вт

RAM: 32 × DDR4-3200/2933, 2 DPC

Разъёмы: 12 × LFF SAS/SATA (8 × NVMe) спереди 24 × SFF SAS/SATA/(8 × NVMe) спереди Дополнительно 4 × SFF SAS/SATA/NVMe сзади

Отсеки: 2 × M.2 SATA SSD (HW и SW RAID)

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт)

RAM: До 64 ГБ в 4 разъемах UDIMM

Отсеки: 4 отсека для 3,5-дюймовых жестких дисков, поддержка гибридных и твердотельных накопителей

Тип корпуса: Tower

CPU: До четырех процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения,, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, RDIMM, LRDIMM, DCPMM, 48 слотов для DDR4 DIMM, max ОЗУ, RDIMM: 3 Тбайт, LRDIMM: 6 Тбайт, NVDIMM: 384 Гбайт, DCPMM: 12,28 Тбайт

Разъёмы: до 13 слотов PCIe 3-го поколения

Тип корпуса: Rack

CPU: 2x Intel Xeon Scalable (2-го поколения).

RAM: Поддерживает до 32 слотов DDR4 памяти с частотой 3200 МГц

Отсеки: 16 U.2 SSD и 2 M.2 SATA SSD

Тип корпуса: Rack