Серверы

CPU: Intel® Xeon® 5-го поколения и Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения

RAM: 4,0 ТБ на сокет при использовании 256 ГБ DDR5

Отсеки для дисководов: до 4 жестких дисков или твердотельных накопителей SAS/SATA большого форм-фактора. До 8+2 жестких дисков SAS/SATA малого форм-фактора или твердотельных накопителей SATA/SAS/NVMe U.3, в зависимости от модели. До 20 твердотельных накопителей EDSFF E3.s 1T NVMe. До 2 загрузочных устройств RAID1 NVMe M.2 (внутренние модульные или внешние, доступные с задней стенки).

Количество дисков 1: 2 | 3

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения, тепловыделение до 205 Вт

RAM: До 7.5 ТБ оперативной памяти TruDDR4

Разъёмы: До 4 разъемов PCIe 3.0

Форм-фактор: 6U

Корзина: 8x2.5"

CPU: два масштабируемых процессора Intel ® Xeon ® 4-го поколения с количеством ядер до 56 на процессор

RAM: До 4800 МТ/с, RDIMM, 32 слота DDR5 DIMM, RDIMM Макс. 4 ТБ

Форм-фактор: 2U

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения, тепловыделение до 205 Вт

RAM: До 7.5 ТБ оперативной памяти TruDDR4

Разъёмы: До 7 разъемов PCIe 3.0

Размер: A100

Корзина: 8x2.5" | 8x 2.5"

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 4-го поколения, до 350 Вт Сетчатая топология с 3x соединениями UPI; с до 4x ускорителями QAT, DLB, IAA и DSA

RAM: До 16 ТБ памяти TruDDR5 в 64x слотах

Корзина: 24x2.5" bays | 8x2.5"

CPU: 2 или 4 масштабируемых процессора Intel® Xeon® 3-го поколения мощностью до 250 Вт; сетчатая топология с 6 соединениями UPI

RAM: до 12 ТБ памяти TruDDR4 в 48 разъемах

Отсеки: до 24 2,5-дюймовых накопителей

Корзина: 8 x 3.5" | 8x3.5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения, до 28 ядер на процессор

RAM: до 2933 МТ/с, 24 слота, max объем ОЗУ, RDIMM: 1,53 Тбайт, LRDIMM: 3 Тбайт, NVDIMM: 192 Гбайт, DCPMM: 6,14 Тбайт

Форм-фактор диска: 480GB SSD 2.5" SATA 1DWPD

CPU: Поддержка до 2 Intel Xeon 3-го поколения (до 40 ядер, 270 Вт) или 2 AMD EPYC Rome/Milan (до 64 ядер, 280 Вт)

RAM: До 32 слотов DDR4 3200 MT/s, поддержка RDIMM/LRDIMM, Intel Optane PMem 200 до 12 ТБ (для Intel)

Отсеки: 25 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (до 12 NVMe) или 8 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (до 8 NVMe)

GPU (Видеокарта): NVIDIA A100 80GB SXM модулями, связаны 6 NVSwitch для высокой пропускной способности

RAM: До 32 модулей TruDDR5 3DS/RDIMM, скорость до 6400 МГц; поддержка до 8 ТБ | до 32× DDR5 DIMM, частота до 6400 МГц | Corsair DDR5 5200 32 ГБ

Системная память: 128 ГБ унифицированной системной памяти LPDDR5x | До 128 ГБ LPDDR5x, унифицированная системная память | 128 ГБ когерентной LPDDR5x с 256-битной шиной

GPU память: 288 ГБ HBM3e (12-слойные стеки)

Модель: DGX H100 | GP-5I-220 | GP-4I-220 | GP-BI-220 | SR650 V4

Форм-фактор: 2U

Корзина: 12x3.5" | 8x2.5''

CPU: До двух процессоров Intel® Xeon® Scalable 4-го поколения, до 56 ядер на процессор и с дополнительной технологией Intel® QuickAssist

RAM: до 4800 МТ/с, RDIMM, 32 слота DDR5 DIMM, Max RAM, RDIMM 8 TB

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

RAM: 32 (12 ТБ)

Форм-фактор диска: 2.5"

Форм-фактор: 1U

CPU: Поддержка двух процессоров AMD EPYC (1-го и 2-го поколения).

RAM: Поддержка до 2 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM./Восемь слотов DIMM на процессор.

Разъёмы: PCIe 3.0 с различным количеством линий в зависимости от конфигурации.

Форм-фактор: 1U

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 24 (7,5 ТБ)

Форм-фактор диска: 2.5"

CPU: До 2 x AMD EPYC серии 7002/7003 (Socket SP3), до 280 Вт TDP, до 128 ядер (64 на CPU)

RAM: До 8 ТБ DDR4 3200 MHz ECC Registered DIMM, 32 слота

Отсеки: 4 x 2.5" hot-swap отсека для SAS/SATA/NVMe (гибрид)

GPU (Видеокарта): NVIDIA Tesla A100 80GB (SXM4)

Форм-фактор: 2U

Корзина: 8x2.5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, до 40 ядер на процессор, Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Форм-фактор: 2U

CPU: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (4-го поколения)./Поддержка технологии Intel Optane.

RAM: Поддержка до 6 ТБ DDR5 ECC RDIMM/LRDIMM./Двадцать четыре слота DIMM (по двенадцать на процессор).

Разъёмы: Поддержка нескольких слотов PCIe 5.0, позволяющих установить дополнительные карты расширения./Возможные конфигурации с различным количеством линий в зависимости от конфигурации.