Серверы

Форм-фактор: 4U

Корзина: 8x3.5"

CPU: 2 x Intel Xeon 3-го поколения (Socket LGA4189

RAM: 6 слотов DDR4, поддержка до 4 ТБ DRAM

CPU: Intel Xeon Scalable и AMD EPYC.

Тип корпуса: Blade

Отсеки для дисководов: Поддержка различных типов накопителей: SAS, SATA, NVMe. Возможность подключения к HPE 3PAR, HPE Nimble и другим системам хранения.

Блок питания: Поддержка до 6 источников питания HPE Synergy 3000W или 4500W с возможностью горячей замены.

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2300 или 1 процессор Intel® Pentium®, до 8 ядер при тепловыделении 95 Вт

RAM: До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM

Форм-фактор диска: 3.5"

Отсеки: До 2-х 3,5"; 1 отсек для жесткого диска 2,5"; 1 модуль твердотельного накопителя NVMe

Форм-фактор: 4U

CPU: 2x Xeon Gold 6336Y

RAM: DDR4 RDIMM 32GB 2Rx4 3200 MHz

Разъёмы: 12x PCI-E Gen 4.0 x16 FHFL slots

Форм-фактор: 2U

CPU: До 2x процессоров AMD EPYC™ поколения 7002/7003 Series, до 64 ядер, 280 Вт

RAM: До 32 модулей DDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0

Форм-фактор: 2U

CPU: До 2-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения, до 22 ядер на процессор

RAM: до 2666 MT/с, 16 разъемов, max ОЗУ, RDIMM: 1 Тбайт

Разъёмы: до 5 слотов PCIe (3 x16 + 2 x4)

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable третьего поколения мощностью до 205 Вт (по специальному требованию — до 250 Вт)

RAM: До 2 ТБ при использовании 128 ГБ с частотой 3200 МГц

Форм-фактор диска: 2.5"

Разъёмы: До 2 мезонинных слотов PCIe 4.0 x16 для адаптеров Ethernet и Fibre Channel

CPU: 2× AMD EPYC™ 9005/9004 Series (до 192 ядер суммарно)

RAM: 48× DDR5 RDIMM, 12-канальная архитектура, поддержка до нескольких терабайт

Разъёмы: 8× FHFL PCIe Gen5 x16 (GPU), 3× FHHL PCIe Gen5 x16, 3× LP PCIe Gen5 x16

Отсеки: 12× 2,5" NVMe/SATA/SAS-4 (горячая замена), 2× M.2 PCIe Gen3 x4

CPU: До двух процессоров второго поколения Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 3 ТБ в 24 разъемах

Форм-фактор диска: 2.5"

Разъёмы: До 2 мезонин-адаптеров PCIe x16

CPU: Процессор Intel Xeon-Platinum 8362 с частотой 2.8GHz, 32 ядрами и TDP 265W, оптимизированный для использования в серверах HPE

Отсеки для дисководов: Поддержка до 10 накопителей (SAS/SATA/NVMe). Возможность установки до 8 NVMe накопителей.

Блок питания: Поддержка источников питания HPE 800W, 1600W или 2400W с возможностью горячей замены.

Код: P22139-B21

CPU: 2x Xeon Platinum 8462Y+ 2P 32C 2.8G 300W(32/2.6/270,24/3/270)60M BI(1111) 7yr

RAM: 64GB DDR5-4800 2Rx4 LP (16Gb) ECC RDIMM

Разъёмы: 8x PCIe Gen 5.0 x16 LP slots, 2 PCIe Gen 5.0 x16 FHHL slots

Отсеки: 5x Samsung PM9A3 1.9TB NVMe PCle4x4 U.27mm 1DWPD 5YR SED Opal

CPU: До 4-х масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

RAM: 32 (4 ТБ)

Отсеки: 25*2,5 дюйма; 8*NVMe

Тип корпуса: Rack

Архитектура: 72 GPU NVIDIA Blackwell B200 + 36 CPU NVIDIA Grace (суперчипы GB200)

Разъемы дисплея: NVIDIA ConnectX / BlueField DPU (Dual‑QSFP112 FHHL, 400G)

priceusd: 6256279

Корзина: 2.5" | 8x2.5" | 8x3.5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, до 40 ядер на процессор, Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да

RAM: до 3200 МТ/с, 32 разъема, max ОЗУ, RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 4 Тбайт

Разъёмы: до 8 слотов PCIe Gen 4 (до 6 разъемов x16)

CPU: Intel® Xeon® Scalable 8300 Series, Intel® Xeon® Scalable 6300 Series

RAM: до 6 ТБ на гнездо

Тип корпуса: Rack

Система управления: Включен - Стандарт ILO ILO с интеллектуальным обеспечением (Embedded), HPE Oneview Standard (Tress Download), необязательным - HPE ILO Advanced и HPE Oneview Advanced

Корзина: 8x2.5"

CPU: Выбор одного процессора 4-го поколения AMD EPYC™

RAM: 12x разъемов TruDDR5 DIMM, максимум 1,5 ТБ при использовании модулей 3DS RDIMM емкостью 128 ГБ

Разъёмы: До 12 разъемов PCIe 4.0/5.0