Серверы Lenovo

CPU: До двух процессоров второго поколения Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 3 ТБ в 24 разъемах

Форм-фактор диска: 2.5"

Разъёмы: До 2 мезонин-адаптеров PCIe x16

Корзина: 8x2.5"

CPU: Выбор одного процессора 4-го поколения AMD EPYC™

RAM: 12x разъемов TruDDR5 DIMM, максимум 1,5 ТБ при использовании модулей 3DS RDIMM емкостью 128 ГБ

Разъёмы: До 12 разъемов PCIe 4.0/5.0

CPU: До двух процессоров Intel® Xeon® Platinum, до 165 Вт

RAM: до 1 ТБ в 16 разъемах при использовании модулей DIMM по 64 ГБ; память TruDDR4 2666 МГц

Форм-фактор диска: 2.5"

Отсеки: До 24 (6 на узел) жестких/твердотельных накопителей SFF SAS/SATA с возможностью «горячей» замены; до 8 (2 на узел) твердотельных накопителей SFF NVMe с возможностью «горячей» замены

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 4-го поколения, до 350 Вт Сетчатая топология с 3x линиями UPI Сетчатая топология с использованием до 4x ускорителей QAT, DLB, IAA и DSA

RAM: До 16 ТБ памяти TruDDR5 в 64x слотах

Отсеки: До 48 дисков 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: Один процессор серии AMD EPYC™ 7002 / 7003 (на выбор), энергопотребление до 280Вт

RAM: 16 разъемов для модулей памяти DDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0 + 1 OCP 3.0 + 1 PCIe 4.0 x8

Отсеки: До 20 3,5" или 32 2,5""

CPU: Один процессор AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: 12x разъемов TruDDR5 DIMM на 1DPC, максимум 1,5 ТБ

Разъёмы: До 5x разъемов PCIe 4.0, до 2x разъемов PCIe 5.0

Отсеки: До 12x 2,5"

CPU: 2 масштабируемых процессора Gen Intel ® Xeon ® 3-го поколения на узел

RAM: До 32х модулей TruDDR4 3DS RDIMM

Разъёмы: 11 слотов расширения: 9 слотов PCIe Gen4 и 2 слота OCP 3.0 Mezzanine

Отсеки: До 8x 2,5" или 4x 3,5"

CPU: До 2× Intel Xeon 6700/6500 серии (Granite Rapids / Sierra Forest), максимум до 288 ядер, TDP до 350 Вт

RAM: До 32 слотов DDR5 TruDDR5 RDIMM 6400 МГц, поддержка MRDIMM 8800 МГц, максимальный объём — до 8 ТБ

Разъёмы: M.2 NVMe SSD, 2.5" SAS/SATA/NVMe, до 10–16 отсеков hot-swap, поддержка AnyBay

Отсеки: До 5 PCIe Gen5 слотов

CPU: Два или четыре масштабируемых процессора Intel® Xeon® 3-го поколения мощностью до 250 Вт; сетчатая топология с 6 соединениями UPI

RAM: До 12 ТБ памяти TruDDR4 в 48 разъемах

Отсеки: До 48 2,5-дюймовых накопителей

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 2 или 4 процессора семейства Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах DIMM объемом 128 ГБ; память TruDDR4

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт)

RAM: До 64 ГБ в 4 разъемах UDIMM

Отсеки: 4 отсека для 3,5-дюймовых жестких дисков, поддержка гибридных и твердотельных накопителей

Тип корпуса: Tower

CPU: До 4 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ памяти, модули DIMM по 128 ГБ счастотой 2933 МГц

Разъёмы: До 4 мезонин-адаптеров PCIe x16

Отсеки: До 4 отсеков для 2,5-дюймовых накопителей

CPU: До 2х процессоров AMD EPYC™ 4-го поколения

RAM: До 24x модулей TruDDR5 DIMM при 1DPC

Разъёмы: До 3x слотов PCIe 4.0 + 2x слота PCIe 5.0

Отсеки: До 4x 3,5", 12x 2,5"

CPU: 1-сокетные процессоры Intel® Xeon® E-2200, до 6 ядер при 95 Вт

RAM: До 128 ГБ памяти TruDDR4 ECC UDIMM

Разъёмы: 2 слота PCIe Gen3 x8 или 1 слот PCIe Gen3 x161 внутренний слот RAID PCIe Gen3 x8 (интерфейс x4)

Отсеки: 4 накопителя SATA 3,5 дюйма или 4 накопителя 2,5 дюйма 10 накопителей 2,5 или 8 накопителей 2,5 дюйма + 2 NVMe-накопителя 2,5 дюйма

CPU: До 2-х процессоров второго поколения Intel® Xeon® Platinum, тепловыделение до 125 Вт

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах

Разъёмы: До 3 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: 8 накопителей 2,5"

CPU: До 8 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения, до 28 ядер на процессор, до 205 Вт

RAM: До 24 ТБ в 96 разъемах модулей DIMM объемом 256 ГБ

Отсеки: До 24 отсеков 2,5" с поддержкой накопителей SAS

Тип корпуса: Mission-Critical