Серверы Lenovo

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения; по 2 узла в каждом модуле 1U

RAM: До 2 ТБ, составленных из 16 модулей DIMM TruDDR4 емкостью 128 ГБ

Разъёмы: до 2 разъемов для низкопрофильных адаптеров PCIe Gen4 x16

Отсеки: до 2 твердотельных накопителей 2,5”

CPU: Один процессор Intel® Xeon® Platinum третьего поколения с TDP до 225 Вт и до 36 ядер

RAM: 10 слотов памяти DDR4, до 1 ТБ с 8 планками 3DS RDIMM по 128 ГБ; поддержка до 2 модулей энергонезависимой памяти Intel® Optane™ 200 Series (PMem)

Разъёмы: До 4 разъемов PCIe 4.0, 1 разъем OCP 3.0

Отсеки: До 6 2,5-дюймовых 7 мм накопителей; поддержка до 6 накопителей NVMe; 2 загрузочных накопителя M.2 (RAID 1)

CPU: До 2 процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: 16 модулей TruDDR4 2933 МГц

Тип корпуса: Rack

Отсеки для дисководов: До 10 2,5-дюймовых отсека (включая четыре дополнительных отсека AnyBay с прямым подключением) или до 4х 3,5-дюймовых отсеков

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2300 или 1 процессор Intel® Pentium®, до 8 ядер при тепловыделении 95 Вт

RAM: До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM

Отсеки: До 16 накопителей 2,5" или 8 накопителей 3,5"

Тип корпуса: Tower

CPU: 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт)

RAM: До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM

Отсеки: До 8 LFF SATA/SAS; до 16 SFF SATA/SAS; 2 отсека для носителей 5,25" ; поддержка 1 M.2

Тип корпуса: Tower

CPU: Два процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на узел или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max Cерии с HBM на узел; 2 узла на лоток 1U

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел

Отсеки: До 4x 2,5" твердотельных накопителей SATA/NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5" твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum, до 125 Вт

RAM: До 768 ГБ, 12 слотов DIMM

Разъёмы: До 6 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: До 16 2,5" или 8 3,5"

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum 2-го поколения с тепловыделением до 150 Вт, каждый процессор содержит до 26 ядер

RAM: До 1 ТБ оперативной памяти TruDDR4 с тактовой частотой 2933 МГц

Разъёмы: До 6 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: До 16 2,5-дюймовых или до 14 3,5-дюймовых или до 8 3,5-дюймовых

CPU: Два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения, теплопакет до 270 Вт

RAM: до 1ТБ, набранного 16 модулями DIMM TruDDR4 с частотой 3200 МГц

Отсеки: 2x накопителя 2,5" толщиной 7 мм или 1x накопитель 2,5" толщиной 15 мм с горячим подключением; поддержка твердотельных накопителей SATA или NVMe, SW RAID; Intel VROC NVMe RAID-0 или RAID-1, 2x твердотельных загрузочных накопителя M.2 SATA

Тип корпуса: High-Density

CPU: До 2 процессоров 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable, тепловыделение до 250 Вт

RAM: До 4 ТБ, набранной 128 ГБ модулями DIMM TruDDR4

Разъёмы: До 8 разъемов PCIe 4.0 и 1 разъем PCIe 3.1

Отсеки: До 32 отсеков 2,5" или 16 отсеков 3,5"

CPU: Каждый узел содержит 2 процессора Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения

RAM: до 2 ТБ на отсек, состоящих из 16 модулей TruDDR4 RDIMM

Разъёмы: 2 разъема PCIe x16 Gen4 LP в каждом отсеке

Отсеки: 2 тонких SSD накопителя 2,5"

CPU: 2x процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM слотов на лоток

Отсеки: До 4x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM

Разъёмы: NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O

Отсеки: до 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм)

CPU: 2 или 4 процессора Intel® Xeon® Platinum, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах, модули DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах при использовании модулей DIMM объемом 64 ГБ

Разъёмы: До 6 PCIe 3.0

Отсеки: До 16 накопителей 2,5" или 12 накопителей 3,5" или 8 накопителей 3,5"

CPU: 2 процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на отсек или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max на отсек

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM на отсек

Отсеки: До 4x 7 мм или 2x 15 мм U.2/SATA, без выбора диска/задней панели и 1 x твердотельный накопитель M.2 NVMe с жидкостным охлаждением, обеспечивающий как загрузочный диск, так и функцию хранения данных Программный RAID и Intel VROC (только для накопителей Intel)

Тип корпуса: High-Density