Серверы Lenovo

CPU: 4 масштабируемых процессора Intel Xeon второго поколения, тепловыделение до 205 Вт

RAM: До 15 ТБ в 48 слотах, 24 модуля DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel® Xeon® Scalable второго поколения; каждый модуль высотой 1U содержит 2 узла

RAM: до 1,5 ТБ оперативной памяти, набранной 12 модулями DIMM TruDDR4

Отсеки: Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (высота 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (высота 15 мм); до 2 твердотельных накопителей M.2 с интерфейсом SATA

Тип корпуса: High-Density

CPU: 2 процессора Intel® Xeon® Scalable второго поколения (тепловыделение до 205 Вт) на узел

RAM: До 24x64GB модулей памяти 3DS RDIMMs TruDDR4 с частотой 2933 МГц

Разъёмы: До 3х адаптеров PCIe

Отсеки: До 8х 2,5""

CPU: Одна серия процессоров AMD EPYC™ 7002/7003 (на выбор), энергопотребление до 280Вт

RAM: 16 разъемов для модулей памяти DDR4; до 2 ТБ

Разъёмы: 3 разъема PCIe 4.0 x16 на задней панели, 1 разъем для адаптера OCP 3.0

Отсеки: До 4x 3,5" или 16x 2,5"