Серверы

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum 2-го поколения с тепловыделением до 150 Вт, каждый процессор содержит до 26 ядер

RAM: До 1 ТБ оперативной памяти TruDDR4 с тактовой частотой 2933 МГц

Разъёмы: До 6 разъемов PCIe 3.0

Отсеки: До 16 2,5-дюймовых или до 14 3,5-дюймовых или до 8 3,5-дюймовых

CPU: 2x процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM слотов на лоток

Отсеки: До 4x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: Intel Xeon Scalable (1-2 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe (детали зависят от модели)

CPU: Intel Xeon Scalable 3-го поколения (1 CPU)

RAM: DDR4 (объем зависит от конфигурации)

Отсеки: SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: SAS/SATA/NVMe

RAM: 4 DDR4

Отсеки: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

Отсеки для дисководов: 4× 3.5" SAS/SATA HDD

RAID: RAID 0,1,5 (зависит от контроллера)

CPU: 1x Intel Xeon Scalable

RAM: 6 слотов, до 1,5TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM

Разъёмы: 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

Отсеки: 10x 2.5" SATA/SAS с горячей заменой (8xSAS3/SATA3) + 2x 2.5" SAS3/SATA3/NVMe (опционально)

CPU: 1 или 2 4/5-го поколения Intel® Xeon® Scalable

RAM: 16 DDR5

Отсеки: Различные варианты SAS/SATA/NVMe накопителей

Отсеки для дисководов: Различные варианты SAS/SATA/NVMe накопителей

CPU: 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM

Разъёмы: NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O

Отсеки: до 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм)

CPU: 2× Intel Xeon Gold 6442Y (24 ядра, 48 потоков, 2.6–4.0 ГГц, 225 Вт TDP)

RAM: 16× 64GB DDR5 4800 MHz (максимальный объём свыше 1 ТБ)

Разъёмы: 4× 2.5" 1.92TB NVMe U.2 SSD

GPU (Видеокарта): NVIDIA RTX PRO6000

CPU: 2 или 4 процессора Intel® Xeon® Platinum, тепловыделение до 165 Вт

RAM: До 6 ТБ в 48 разъемах, модули DIMM

Отсеки: До 16 отсеков для 2,5"

Тип корпуса: Mission-Critical

CPU: 2× Intel Xeon 6767P, 64 ядра / 128 потоков, 2.4 ГГц, 350 Вт TDP

RAM: до 32× DDR5 DIMM, частота до 6400 МГц

Разъёмы: 8× hot-swap E1.S PCIe Gen5 SSD (до 3.84 ТБ), 2× PCIe M.2 SSD по 1.92 ТБ

Отсеки: 4 × PCIe Gen5 x16 FHFL + 1 × OCP 3.0

CPU: 2 × Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения

RAM: До 64 DDR5 DIMM

Отсеки: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

Отсеки для дисководов: Высокая плотность хранения, поддержка SAS/SATA/NVMe

CPU: 2 процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на отсек или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max на отсек

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM на отсек

Отсеки: До 4x 7 мм или 2x 15 мм U.2/SATA, без выбора диска/задней панели и 1 x твердотельный накопитель M.2 NVMe с жидкостным охлаждением, обеспечивающий как загрузочный диск, так и функцию хранения данных Программный RAID и Intel VROC (только для накопителей Intel)

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1x Intel Core i9-13900K

RAM: 16Gb

Отсеки: SSD 2x250Gb raid 0

Тип корпуса: Tower

CPU: До 2-х процессоров Intel® Xeon® Platinum второго поколения с тепловыделением 150 Вт, до 26 ядер в каждом ЦП

RAM: До 768 ГБ в 12 слотах при использовании модулей DIMM объемом 64 ГБ

Разъёмы: До 6 PCIe 3.0

Отсеки: До 16 накопителей 2,5" или 12 накопителей 3,5" или 8 накопителей 3,5"

CPU: 1x Intel Xeon E-21XX / E-22XX

RAM: до 4 слотов, 128GB максимум, DDR4-2666MHz Unbuff ECC/non-ECC UDIMM

Разъёмы: 7x PCI-E полноразмерные

Отсеки: 8x (4x 3.5 + 4x 2.5) SAS/SATA/NVME без горячей замены, M.2 SSD NVMe