Серверы Lenovo ThinkSystem 1U

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения; по 2 узла в каждом модуле 1U

RAM: До 2 ТБ, составленных из 16 модулей DIMM TruDDR4 емкостью 128 ГБ

Разъёмы: до 2 разъемов для низкопрофильных адаптеров PCIe Gen4 x16

Отсеки: до 2 твердотельных накопителей 2,5”

CPU: Два процессора Intel ® Xeon ® Scalable 4-го поколения на узел или 2 процессора Intel ® Xeon ® CPU Max Cерии с HBM на узел; 2 узла на лоток 1U

RAM: До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел

Отсеки: До 4x 2,5" твердотельных накопителей SATA/NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5" твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM

Разъёмы: NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O

Отсеки: до 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм)

CPU: 2x процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел

RAM: До 3,0 ТБ при использовании 24x 128 ГБ 4800 МГц TruDDR5 RDIMM слотов на лоток

Отсеки: До 4x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных

Тип корпуса: High-Density

CPU: Каждый узел содержит два процессора семейства Intel® Xeon® Scalable второго поколения; каждый модуль высотой 1U содержит 2 узла

RAM: до 1,5 ТБ оперативной памяти, набранной 12 модулями DIMM TruDDR4

Отсеки: Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (высота 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (высота 15 мм); до 2 твердотельных накопителей M.2 с интерфейсом SATA

Тип корпуса: High-Density

CPU: Одна серия процессоров AMD EPYC™ 7002/7003 (на выбор), энергопотребление до 280Вт

RAM: 16 разъемов для модулей памяти DDR4; до 2 ТБ

Разъёмы: 3 разъема PCIe 4.0 x16 на задней панели, 1 разъем для адаптера OCP 3.0

Отсеки: До 4x 3,5" или 16x 2,5"